PCB湿制程工艺和表面处理方法

在PCB板制作工艺中， 湿制程和干制程均是印刷线路板的制艺，其中用到药水的工艺则归类为湿制程。下面为大家介绍一下。

1、Abrasive（磨料，刷材）

对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布、不织布掺加金刚砂、其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。

2、Air Knife（风刀）

在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。

3、Anti-Foaming Agent（消泡剂）

PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。

4、Bondability（结合层或接着层）

接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之”结合性”。

5、Banking Agent（护岸剂）

是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。

6、Bright-Dip （光泽浸渍处理）

是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。

7、Chemical Milling（化学研磨）

是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。

8、Coat或Coating（皮膜或表层）

常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。

9、Conversion Coating（转化皮膜）

是指某些金属表面，只经过特定槽液简单的浸泡，即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理 (Phosphating)，或锌面的铬化处理(Chromating)，或铝面的锌化处理 (Zincating)等，可做为后续表面处理层的”打底”(Striking)，也有增加附着力及增强耐蚀的效果。

10、Degreasing（脱脂）

传统上是指金属物品在进行电镀之前，需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除，一般常采用有机溶剂之”蒸气脱脂”(Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要，因所有加工过程几乎都没有碰过油类，与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到”清洁”的处理，在观念上与脱脂并不全然一样。

11、Etch Factor（蚀刻因子、蚀刻函数）

蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面，称之为侧蚀(Undercut)，因而造成如香菇般的蚀刻缺陷，Etch Factor即为蚀刻品质的一种指针。

12、Etchant（蚀刻剂，蚀刻）

指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份，在铜表面所制作的抗蚀皮膜层，如影像转移的电着光阻、干膜、油墨之图案，或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。

13、Hard Anodizing（硬阳极化）

也称为”硬阳极处理”，是指将纯铝或某些铝合金，置于低温阳极处理液之中(硫酸 15％、草酸　5％，温度　10℃以下，冷极用铅板，阳极电流密度为 15ASF)，经 1 小时以上的长时间电解处理，可得到 1～2 mil 厚的阳极化皮膜，其硬度很高(即结晶状A1203), 并可再进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法。

14、Hard Chrome plating（镀硬铬）

指耐磨及滑润工业用途所镀之厚铬层而言。一般装饰性镀铬只能在光泽镍表面镀约 5分钟，否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之操作，传统镀液成份为CrO３250 g/1＋H２SO４10％,但需加温到 60℃,阴极效率低到只有 10％而已。因而其它的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸所组成的有害浓雾，并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。虽然废水需严格处理而使得成本上升，但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层，故乃不可完全废除。

15、Mass Finishing（大量整面、大量拋光）

许多小型的金属品，在电镀前须要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面，以达成最完美的基地，镀后外表才有最好的美观及防蚀的效果。通常这种镀前基地的拋光工作，大型物可用手工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依靠自动设备的加工,一般是将小件与各种外型之陶瓷特制的”拋光石”(Abrasive Media)混合，并注入各式防蚀溶液，以斜置慢转相互磨擦的方式，在数十分钟内完成表面各处的拋光及精修。做完倒出分开后,即可另装入滚镀槽中(Barrel)进行滚动的电镀。

16、Microetching（微蚀）

是电路板湿制程中的一站，目的是为了要除去铜面上外来的污染物，通常应咬蚀去掉 100μ-in 以下的铜层，谓之”微蚀”。常用的微蚀剂有”过硫酸钠”(SPS)或稀硫酸再加双氧水等。另外当进行”微切片”显微观察时，为了在高倍放大下能看清各金属层的组织起见，也需对已拋光的金属截面加以微蚀，而令其真相得以大白。此词有时亦称为 Softetching 或 Microstripping。17、Panel Process（全板电镀法）

在电路板的正统缩减制程(Substractive Process)中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板.此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少。但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制。

18、Overflow（溢流）

槽内液体之液面上升越过了槽壁上缘而流出，称为”溢流”。电路板湿式制程(Wet Process)的各水洗站中，常将一槽分隔成几个部份，以溢流方式从最脏的水中洗起，可经过多次浸洗以达省水的原则。