PCB 形电镀夹膜该怎么改善

随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。

一、图形电镀夹膜问题说明

1、图形电镀夹膜可分为四种情况：

1）两根孤立线夹膜

2）线与孔环夹膜

3）孔环与孔环夹膜

4）测量夹膜位置线距3.6mil

2、PCB板夹膜原理分析：

1）图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil）

2）图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。

二、PCB板夹膜原因分析

1、易夹膜板有以下几种情况：

1）间隙小且与又密集

2）有独立细线间隙又小

3）线路较密集，工程设计排版长宽比例相差较大不利电流分布， D/F最小线隙为2.8mil（0.070mm）,最小孔为0.25mm,板厚：2.0mm, 纵横比8:1，孔铜要求＞20Um以上。属于制程难度板。

2、夹膜原因分析

1）图形电镀电流密度大，镀铜过厚。

2）飞巴两端未夹边条，高电流区镀厚夹膜。

3）火牛故障比实际生产板设定电流大。

4）C/S面与S/S面挂反。

5）间距太小2.5-3.5mil间距之板夹膜。

6）电流分布不均匀，镀铜缸长时间未清洗阳极。

7）打错电流（输错型号或输板子错面积）

8）设备故障坏机PCB板在铜缸保护电流时间太长。

9）工程排版设计不合理，工程提供图形有效电镀面积有误等。

10）PCB板线隙太小，高难度板线路图形特殊易夹膜。

三、PCB板夹膜有效改善方案

1、降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。

2、把板电镀铜厚适当加厚，适当降低图电镀铜密度，相对减少图形电镀铜厚度。

3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右，降低图电电流密度，减少图形电镀铜厚度。

4、针对间距＜4mil之板采购1.8-2.0mil干膜试用生产。

5、其他方案如改排版设计、修改补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对减少夹膜的产生。

四、线隙小易夹膜板电镀生产控制方法

1、FA：先试一飞巴板飞巴两端夹边条，铜厚、线宽/线距、阻抗合格后，把一飞巴板蚀刻完过AOI检查，如发现有夹膜现象即时调整电流重试FA。

2、褪膜：针对D/F线隙＜4mil之板，蚀刻褪膜速度适当调慢。

3、FA人员技能：易夹膜之板出电流指示时注意电流密度评估，一般板最小线隙＜3.5mil（0.088mm）之板，电镀铜电流密度控制在≦12ASF不易产生夹膜，除线路图形特别高难度的PCB板。

做PCB图形电镀不同于整板电镀，主要差异在于要电镀各种型号板的PCB线路图形，有的PCB板线路图形本身分布不均匀，除了细密的线宽线距外，还有稀疏、几根孤立线、独立孔各种特别的线路图形。