PCB电路板的外层蚀刻工艺

在PCB加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通，就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态，不适宜断断续续地生产。蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大,故必需时刻使设备保持在良好的状态。

一、氨性蚀刻液的反应速度

对于优良侧面效果的制造方式，外界均有不同的理论、设计方式和设备结构的研究,而这些理论却往往是人相径庭的。但是有一条最基本的原则已被公认并经化学机理分析证实，就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。在氨性蚀刻中，假定所有参数不变，那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨(NH3)来决定。因此, 使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用，其主要目的有两个：冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨(NH3)。

在PCB工业的传统知识里，氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低，反应速度就越快。事实上，许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基(一些复杂的溶剂)，其作用是降低一价铜离子(产品具有高反应能力的技术秘诀)，可见一价铜离子的影响是不小的，将一价铜由5000ppm降至50ppm,蚀刻速率即提高一倍以上。

由于在PCB外层蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子,而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起，所以要保持其含量近于零是十分困难的。而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜,并去除一价铜,这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。但是如果空气太多，又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降，使蚀刻速率降低。

氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的,有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法,但这样做必须加一套PH计控制系统,当自动监测的PH结果低于默认值时，便会自动进行溶液添加。在PCH工业中,蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils),有些情况下厚度却相当大。它对蚀刻参数的要求经常比PCB工业更为苛刻。

二、关于蚀刻状态不相同的问题

大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分,而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的, 因胶状板结物堆积在铜表面上。一方面会影响喷射力，另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充，使蚀刻的速度被降低。

正因胶状板结物的形成和堆积, 使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同，先进入的基板因堆积尚未形成，蚀刻速度较快，故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀，而后进入的基板因堆积已形成，而减慢了蚀刻的速度。

三、蚀刻设备的维护

维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用, 冲击板面。而喷嘴不清洁，则会造成蚀刻不均匀而使整块PCB板报废。

明显地，设备的维护就是更换破损件和磨损件，因喷嘴同样存在着磨损的问题, 所以更换时应包括喷嘴。此外，更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣，因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。

同样地，如果蚀刻液出现化学不平衡，结渣的情况就会愈加严重。蚀刻液突然出现大量结渣时，通常是一个信号，表示溶液的平衡出现了问题, 这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。外残膜也会产生结渣物。极少量的残膜溶于蚀刻液中，形成铜盐沈淀。这表示前道去膜工序做得不彻底,去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果。

四、蚀刻过程中应注意的问题

1、减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数。

2、侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀的情况越严重。侧蚀将侧蚀将严重影响印制导线的精度，严重的侧蚀将不可能制作精细导线。

3、严重影响印制导线的精度，严重的侧蚀将不可能制作精细导线。

4、当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就会升高，高蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。

5、无论是锡-铅合金、锡、锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂, 突沿过度时都会造成导线短路。因为突沿容易撕裂下来，在导线的两点之间形成电的拆接。

下面是影响侧蚀的几点因素：

1、蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻的效果最好。

2、蚀刻液的种类：不同的蚀刻液,其化学组分不相同，蚀刻速率就不一样，蚀刻系数也不一样。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。

3、蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系,蚀刻速度越快,基板在蚀刻中停留的时间越短，侧蚀量将越小，蚀刻出的图形会更清晰整齐。

4、蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀会增大。为了减少侧蚀，PH值一般应控制在8.5以下。

5、蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀非常有利。

6、铜箔厚度：要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间会越短，侧蚀量就越小。

五、蚀刻速率解决方法

1、提高基板与基板之间蚀刻速率的一致性

在连续的PCB板外层蚀刻中，蚀刻速率的一致性越高，越能获得蚀刻均匀的PCB板。要达到这一个要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的整个过程始终保持在最佳的蚀刻状态。

2、提高基板表面的蚀刻速率的均匀性

基板的上下两面以及板面上各部位的蚀刻的均匀性,皆决定于PCB板表面受到蚀刻剂流量的均匀性所影响。在蚀刻的过程中，上下板面的蚀刻速率往往并不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率会高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行, 但可以通过调整上下喷嘴的喷淋压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。

3、提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力

在蚀刻薄层板时(如:多层板的内层板),基板容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品,所以蚀刻内层板的设备必须要保证能平稳地及可靠地处理薄的层压板。现时, 许多设备制造商在蚀刻机内附加齿轮或滚轮来防止卷绕的情况,但更好的方法却是附加左右摇摆的四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送时的支撑物。