基于电磁兼容技术PCB板的设计（下）

　　2.3信号线的布局
　　信号线的布置最好根据信号的流向顺序安排，使电路板上的信号走向流畅。不相容的信号线应相互远离，不要平行走线。同一层上的信号线保持一定间距，最好以相应地线回路隔离，减少线间信号串扰。分布在不同层上的信号线走向应相互垂直，这样可以减少线间的电场和磁场祸合干扰。高速信号的回路面积尽可能小，以免发生辐射干扰。
　　1）高速信号线尽可能放在同一层，不要换层：2）使信号线平滑过度，避免由于线宽突变引起信号反射：3）印制线不要一部分紧邻地线走，一部分不紧邻造成阻抗突变;4）信号线不要离印制板边缘太近，否则会引起特征阻抗变化，而且容易产生边缘场，增加向外的辐射：5）对于导线特性阻抗要求严格的信号线，应采用带状线或微带线的布线形式，有利于导线宽度、厚度和绝缘层厚度调整特性阻抗;6）当电路的工作频率超过SMHz或器件的边沿数率超过sns时，应优先选用多层板，有利于降低电磁干扰;7）高速信号传输线路中过孔尽量少，并且孔径小，有利于降低孔的寄生电容，通常采用小孔径的过孔、埋孔或盲孔。
　　2.4地线布局
　　1）将数字电路与模拟电路分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
　　2）正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中，信号的工作频率小于1阳z，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。
　　3）尽量加粗接地线。若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。
　　4）地线上的隔离孔不应距离太近，隔离孔的绝缘环不能过大，以免形成无意的沟槽，影响上一层信号线的阻抗。
　　5）接地线构成闭环路。设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。
　　2.5印刷导线的宽度
　　导线宽度应以满足电气性能而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流而定，但最小不宜小于0.Zmln，在高密度、高精度的印刷线路中，导线宽度和间距一般可取0.3nnn;导线宽度在大电流情况下还应考虑到其温升，单面板试验表明，当铜箔厚度为SOum、导线宽度1一1.smm、通过电流为2A时，温升很小。
　　在DIP封装的走线间，当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil，线宽与线距都为10耐l;当两脚间只通过1根导线时，焊盘直径可设为64011，线宽与直径都为12mil。
　　3软件抗干扰措施
　　采用看门狗电路防止由于外界干扰硬件故障及程序出错致使系统停机中断或程序进入死循环;采用软件滤波方法剔除高频脉冲干扰。
　　4小结
　　印制电路板中的电磁兼容问题很复杂，要针对具体问题采取相应的措施。设计中善于采用新的设计手段，吸取先进的设计经验，利用成熟的安装工艺，有效的减少电磁干扰。
　　随着PCB工艺的不断提高和电磁兼容学的深入发展，其电子产品的电磁兼容性能也将会有显著的提高。