关于PCB线路板细线生产问题（下）

　　对于碱蚀而言，电镀之后总是存在蘑菇效应，一般只是明显与不明显的区分。如线路较大，大于4.0mil/4.0mil，蘑菇效应较小。
　　而当线路为2.0mil/2.0mil时影响就非常大，干膜由于电镀时铅锡溢出形成蘑菇状，干膜被夹在里面导致退膜十分困难。解决的方法有：
　　1.用脉冲电镀使镀层均匀；
　　2.使用较厚的一种干膜，一般的干膜为35－38 微米较厚的干膜为50－55微米，成本较高一些，此种干膜在酸蚀中使用效果较好；
　　3.用低电流电镀。
　　但这些方法不彻底。实际上很难有十分完全的方法。
　　因为蘑菇效应，细线路的退膜十分麻烦。由于氢氧化钠对铅锡的腐蚀在2.0mil/2.0mil时会十分明显所以可以电镀时加厚铅锡及降低氢氧化钠的浓度来解决。
　　在碱蚀时不同的线宽速度不同，线路形状不同速度也不同，如果线路板在制作的线的厚度方面没有特殊的要求，采用0.25oz的铜箔厚度的线路板制作或将0.5oz的基铜蚀去一部分，电镀铜薄一些，铅锡加厚等都对用碱蚀做细线路有作用，另喷嘴需用扇形。锥形喷嘴一般只能做到4.0mil/4.0mil。
　　在酸蚀时与碱蚀相同的是不同的线宽和线路形状速度不同，但一般用酸蚀时干膜容易在传送和前面的工序中将掩孔的膜和表面的膜弄破或划伤，所以生产时需小心，用酸蚀其线路效果较碱蚀要好，不存在蘑菇效应侧蚀较碱蚀少，另用扇形喷嘴效果明显好于锥形喷嘴。酸蚀后线的阻抗变化小一些。
　　在生产过程中，贴膜的速度温度，板面的清洁度，重氮片的清洁度对合格率影响较大，对酸蚀贴膜的参数及板面的平整尤为重要；对碱蚀，曝光的清洁度很重要。
　　所以认为：普通的设备不做特别调整，可以实现生产3.0mil/3.0mil（指菲林线宽、间距）的板；但合格率受环境和人员操作的熟练程度和操作水平的影响，碱蚀适合生产3.0mil/3.0mil以下的线路板，除非基铜小到一定的程度，扇形喷嘴效果明显好于锥形喷嘴。