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电子构装是什么?它有什么应用
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电子构装(Electronic Packaging)也被称为电子封装,它的目的在赋予积体电路元件(ICs)一套组织架构,pcb抄板使其能发挥既定的功能。以微电子产品的制程观之,电子构装属于产品后段的制程技术,因此构装常被认为只是积体电路制程技术的配角之一。事实上,构装技术的范围涵盖极广,它应用了物理、化学、材料、机械、电机LL 等学门的知识,也使用金属、陶瓷、高分子等各式各样的材料,在微电子产品功能与层次提升的追求中,开发构装技术的重要性不亚于IC制程技术与其它的微电子相关制程技术,故世界各主要电子工业国莫不戮力研究,以求得技术领先的地位。http://www.pcbaok.com
IC构装技术是电子产业中重要的一环。电子构装主要的功用在于保护、支撑、专线与制造出散热途径,并提供零件一个模块化与规格标准。
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