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拉脱法检测“黑焊盘”现象详解

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检测“黑焊盘”现象的方法有很多种,我们常用的拉脱法来检测,现在介绍下采用拉脱检测:
  原理:因Ni 层中有黑焊盘的存在,锡与镍层之间不能形成有效的结合,镍层上的锡在外力的左右下很容易脱落,因而采用外加的力拔锡层,观察其是否有存在锡与镍层脱落的现象。
  优点:能快速检测是否存在黑焊盘的问题。
  缺点:没法系统性的做整体的检测。
  方式:
  1)取30mm*40mm 的样品,涂上免清洗松香;
  2) 自然凉到松香接近“干态”;
  3) 在锡面上模拟波峰焊做上锡试验,板面与锡面接触的时间控制在4s 左右;
  4) 以板与锡面接近15 度角将板件与锡面脱离;
  5) 在已上锡的PAD (最好是1mm*1mm 或1.5mm*1.5mm),用电锣铁焊接一根电线(注意控制焊接时间);
  6) 用固定的拉力均匀的拉电线,观察其脱落的现象,若有黑焊盘的,其脱落将是锡层与镍层分离,现象如样品四;若无黑焊盘的,其脱落将是铜箔与基材分离;

本文出自:香港力思PCB抄板技术。转载请注明出处!!

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