印制板热设计应遵循的标准

（1）布局设计时，各个元件之间和元件与芯片之间，应尽可能保留空间以利于通风和散热。
（2）温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如：
CPU:100℃                 HDD:60℃
N/B:105℃                 FDD Disk:51.5℃
S/B:85℃                  CDROM:60℃
VGA:85℃                  PCMCIA CARD:65℃
C/G:85℃                  其他的ICs:70℃
（3）估有散热问题的ICs和元件，应保留足够的放置改善方案的空间。例如：ICs的周围不要有比其高的零件，以利于将来放置金属散热片来散热。
（4）量大的元件（如CPU）和散热模组，应尽量靠近CPU的边缘，以降低热阻。
（5）散热模组和CPU之间的介质（TIM,thermal interface material）对模组效率有很大的影响，应选择热阻低的材料，甚至采用相变材料。
（6）组和散热元件的接触压力，在规格容许之下应尽可能大，并确认两接触面接合完整、平整和均匀。
（7）散热模组中的本体部分不宜过小，并尽量加大和热管接触的面积，以利发热芯片的热可以传导至散热模组。
（8）Thermal module中作为热交换的fins,往与风流动垂直的方向加大，比往平行的方向上加大有效。
（9）H/P在压扁和弯曲的使用上，有其限制应留意。
（10）整体之流道设计，应避免产生回流之现象，以减低风阻和噪声。
（11）Module的出口和N/B的出风口之间的空隙，应制作封闭的流道，以免热风倒流回N/B中。
（12）散热通风设计大的开孔率，以大的长条孔替代小圆孔或网目，以降低风阻和噪声。
（13）风扇的入风孔形状和大小，以及舌部和渐开线之设计，应特别留意。
（14）风扇入风孔外应保留3mm~5mm之内皆无阻碍。
（15）发热量大的芯片，应尽可能放置在主机板上，以免底壳过热；若需放置主机板下，则需保留芯片至底壳的空间，充分利用空气穿热、气体流动散热或放置solution的空间。