PCB抄板中激光焊接三点注意事项

　随着激光的发展，PCB抄板的激光焊接技术日益趋于成熟。然而，在实际PCB抄板焊接生产过程中，也会因为各种原因而产生各样的问题。如何辨别问题出现的原因，如何解决质量问题的出现，这是生产工艺管理过程中非常重要的一环。
　　首先，要对焊接品质进行检查焊接品质的检查。一般有目视检验和破坏性检验两种方法。目视检验顾名思义，是工作人员根据自己丰富的工作经验来判定焊接产品是否合格，但若凭此检验就下结论，还不充分，这就需要进行破坏性检验，即撕开焊接母材进行确认。另外，也可利用拉伸仪进行拉伸强度的检验。
　　其次，根据现象进行原因分析。一般来说，若出现焊接加工不良，可能材料有问题，需要在检查材料质量后更换材料或改变激光焊接机波形设定工艺条件进行解决；若所焊接产品的同一部位连续出现焊接不良，很可能是工作台和夹具有问题；若偶尔有焊穿和虚焊现象，可以检查焊接机的能量稳定性或工作台及夹具是否存在问题。
　　再次，加强焊接品质保证管理。在焊接过程中，一要经常用压力测试仪对焊接压力进行测试，以使压力保持不变，同时，要经常对焊接机头的动作状况进行检查；二要加强对电流的监测，避免出现电源电压的波动、焊接机超载运作而引起的过热使电流输出减少、工件接触不良导致电流减少、焊接机性能不良等问题；三要考虑PCB工件厚度、镀层厚度、金属成分等的变化，避免焊接不良品的出现。