引起电路板抄板制作尺寸异常的原因分析

下面列举了几种引起电路板抄板制作尺寸异常的原因，并分析解决方法。

1、基材来料尺寸稳定性,尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性；即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内,但因之间的一致性较差，可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后，因不同批次板料间的差异造成后续批量生产板件的图形尺寸超差；同时,还有一种材料异常是在外层图形转移后至外形工序的过程中板件发现收缩；在生产过程中曾有个别批次的板件在外形加工前数据测量过程中发现其拼板宽度与出货单元长度相对外层图形转移倍率出现严重的收缩,比率达到3.6mil/10inch,具体数据见下表;经追查,该异常批次板件在外层层压后的X-RAY测量与外层图形转移倍率均处于控制范围内的,目前在过程监控中仍暂未找出较好的方法进行监控；
　　2、拼板设计：常规板件的拼板设计均为对称设计,在图形转移倍率正常的情况下对成品PCB的图形尺寸并无明显影响;但是一部分板件在为提升板料利用率,降低成本的过程中而使用了非对称性结构的设计,其对不同分布区域的成品P电路板的图形尺寸一致性将带来极为明显的影响,甚至在PCB的加工过程中我们都可以在激光盲孔钻孔以及外层图形转移曝光/阻焊剂曝光/字符印刷过程中发现此类非对称设计的板件其在各环节中的对准度情况相对常规板件更难以控制与改善;以下为几种常见的非对称拼板设计；
　　3、一次内层图形转移工序:此处对成品电路板抄板件尺寸是否满足客户要求起着极为关键的作用；如一次内层图形转移的菲林倍率补偿提供存在较大偏差其不但可直接导致成品电路板图形尺寸无法满足客户要求外,还可引起后续的激光盲孔与其底部连接盘对位异常造成LAYER TO LAYER之间的绝缘性能下降直至短路，以及外层图形转移过程中的通/盲孔对位问题