高频PCB设计中出现电磁干扰的原因分析

PCB设计 中经常会出现不同的诸多干扰，并且，随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出，这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中， 易迪拓培训(edatop.com) 归纳起来主要有四方面的干扰存在： 电源噪声 、 传输线干扰 、 耦合 、电磁干扰（EMI）。本文通过分析高频PCB的电磁干扰问题，结合工作中实践，提出了有效的解决方案。 

随着速度的提升，EMI将变得越来越严重，并表现在很多方面上（例如互连处的电磁干扰），高速器件对此尤为敏感，它会因此接收到高速的假信号，而低速器件则会忽视这样的假信号。 

PCB设计中消除电磁干扰的方法有如下几种： 
  
减小环路：每个环路都相当于一个天线，因此我们需要尽量减小环路的数量，环路的面积以及环路的天线效应。确保信号在任意的两点上只有唯一的一条回路路径，避免人为环路，尽量使用电源层。 

滤波：在电源线上和在信号线上都可以采取滤波来减小EMI，方法有三种：去耦电容、EMI滤波器、磁性元件。EMI滤波器如图7所示。 

图7 滤波器的类型

屏蔽。由于篇幅问题再加上讨论屏蔽的文章很多，不再具体介绍 

尽量降低高频器件的速度。 
 
增加PCB板的介电常数，可防止靠近板的传输线等高频部分向外辐射；增加PCB板的厚度，尽量减小微带线的厚度，可以防止电磁线的外溢，同样可以防止辐射。 

讨论到此我们可以总结一下在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则： 

※电源与地的统一，稳定。 

※仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。 

※仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。 

※需要抑制噪声来满足EMC要求。 

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