PCB层压涨缩的定义

在印制电路板的生产制造过程中，层压是其中最为重要和关键的工序，涨缩问题又是层压工序最为重要的制程能力指标，因此，当印制线路板朝着高层高密度、小间距BGA发展时，如何控制好层压的涨缩进而提升对位精度能力就变得非常关键。例如，IC测试板、高多层背板、大尺寸背板、高阶HDI板等等高端PCB产品对层间对位精度要求均较高。

本文易迪拓培训(edatop.com)将为大家介绍什么是PCB层压涨缩，更多关于PCB层压涨缩的相关阅读请看文末的链接。

通常，我们对于层压的涨缩问题分为位移、大小、角度三个方面进行描述，为了更好的表征涨缩相关的量化值，我们选取PCB板的两个点作为建立坐标系的基准，一点选作为原点，另一点选作为+X方向的基准点，然后过原点做垂直线当作Y方向，其次是PCB板中任意一点P（x，y）在经过层压后变为Pˊ（xˊ，yˊ）点，那么其层压涨缩向量即为：

下图为选择PCB板左下角为原点、正右侧方一点为+X方向的情况：

根据上图描述的定义，那么PCB层压涨缩的几个量化指标均可通过如下公式进行定义：整板位移（积分范围即为整个PCB板面区域）

整板X方向位移：

整板Y方向位移：

整板大小变化率：

分子为沿着PCB板外框的路径积分，分母为常规的面积积分，积分范围为整个PCB板面区域。
整板旋转角度：

相关阅读：《PCB层压涨缩微元化》、《PCB板层压涨缩规律探讨》