PCB线路板生产前的器件检查详情

PCB线路板生产前的器件检查详情如下：

1、确认所有PCB器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols。

2、PCB母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉。

3、PCB线路板上的元器件是否100%放置。

4、打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许。

5、PCB线路板上的Mark点是否足够且必要。

6、PCB线路板上较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。

7、与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置。

8、压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点。

9、确认PCB线路板上的器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）。

10、金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置。

11、接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置。

12、PCB线路板的波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装。

13、PCB线路板上的手工焊点是否超过50个。

14、在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘。

15、需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。