PCB设计完出加工文件时需要做的检查有哪些？

在日常PCB线路板制造的过程中，在每个阶段都需要进行严格的检测，本篇易迪拓培训(edatop.com)将讲述PCB生产中到出加工文件阶段需要做的检测。易迪拓培训(edatop.com)做PCB线路板生产多年，经验丰富，包括PCB设计、线路板加工、PCB生产等等业务，欢迎咨询。

检查PCB设计文件钻孔图

1、Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确。
2、叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致。
3、将设置表中的Repeat code关掉，钻孔精度应设置为2—5。
4、孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）。
5、孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确。
6、要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”。

检查PCB线路板光绘文件

1、光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5：5。
2、art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）。
3、输出光绘文件的log文件中是否有异常报告。
4、负片层的边缘及孤岛确认。
5、使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB相符（改线路板要使用比对工具进行比对）。