电磁兼容在高速信号的PCB设计注意的问题

本文是易迪拓培训(edatop.com)分析的关于电磁兼容在高速信号的PCB设计注意的问题。

1、3W与20H法则

3w就是信号线之间的布线间距是线宽的两倍，中心距是3倍，如下图

3W的线间距，可以保证不受其它干扰信号的电场达到70%以上，如要达到98%的电场不互相干扰，就要使用10W的间距。

20H是指多层板电源平面要比地平面边缘缩进两个平面之间间距的20倍以上。这样，电源被地包围在地平面之内，大减小了向外辐射的机率。如下图所示

2、高速信号的走线层次选择
高速信号线最好是走在里层，这样介质层起到屏蔽作用，能有效抑制EMI信号的向外辐射。

3、高带关键信号包地处理
高速信号线中如时钟钱，最好采用包地处理，而且包地每隔3000mil打一个过孔连接到地层。关键信号与其它线之间要满足3W规则。如下图

4、金属外壳要接地。
一般器件的金属外壳必须接地，不要让他悬空着，悬空的金属件就相当于一个天线，当信号的倍频达到金属的天线谐振频率时，它就是一个天线，会向处强辐射。比如USB，HDMI器件都有外壳管脚，这些管脚必须与在良好接触。

5、死铜
在PCB当中的死铜必须删除，除了这些，还有一些铜块虽然是跟地连起来了，但与连接不是那么可靠，只连了一点，而大面积的铜都是悬空着的，这些也必须删除。如下图所示

图中的铜箔只有右边连插座的地方跟地连起来了，其余整个铜都是悬空的，这些铜必须删除。这样在特殊场景下也是相当于是一个天线 。

6、信号跨分隔布线
信号在传输过程都有个地作为回路路径，高速信号的回流路径就是其参考地层。这个参考层必须是一个完整的地，不能在中间有其它铜箔，或形成一个槽。也就是说信号不能跨过一个分隔的铜皮。这样会使信号回流必须要绕过这个分隔铜皮，使回流面积增大。产生信号完整性问题。

实在没办法可以在跨分隔的地方加一个桥接电容。如下图所示