PCB线路板生产过程中常见错误

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1、焊盘重叠
a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
b.多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘，板子做出表现为·隔离，连接错误。

2、图形层使用不规范
a.违反常规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层，使人造成误解。
b.在各层上有很多设计垃圾，如断线，无用的边框，标注等。

3、字符不合理
a.字符覆盖SMD焊片，给PCB线路板通断检测及元件焊接带来不便。
b.字符太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般＞40mil。

4、单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零，否则在产生钻孔数据时，此位置出现孔的坐标，如钻孔应特殊说明。
b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT贴片加工焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

5、用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

6、电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

7、大面积网格间距太小
网格线间距＜0.3mm，PCB生产过程中，图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线，提高加工难度。

8、图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距（V-cut处0.35mm以上），否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落，影响外观质量（包括PCB多层板内层铜皮）。

9、外形边框设计不明确
很多层都设计了边框，并且不重合，造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

10、图形设计不均匀
造成图形电镀时，电流分布不匀，影响镀层均匀，甚至造成翘曲。

11、异型孔短
异型孔的长/宽应＞2:1，宽度＞1.0mm，否则数控钻床无法加工。

12、未设计铣外形定位孔
如有可能在PCB板内至少设计2个直径＞1.5mm的定位孔。

13、孔径标注不清
a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

14、PCB多层板内层走线不合理
a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。
b.隔离带设计有缺口，容易误解。
c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络。

15、埋盲孔板设计问题
设计埋盲孔板的意义：
a.提高PCB多层板的密度 30% 以上，减少PCB多层板的层数及缩小尺寸。
b.改善PCB线路板性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）。
c.提高PCB设计自由度。
d.降低原材料及成本，有利于环境保护。