怎样增强PCB板的防静电ESD功能

一般来说，所有的电子加工厂都会注重防静电工作，因为PCB电路板上的静电不但会影响员工安全，还会给PCB生产带来不必要的麻烦。除了基本的防静电措施，在PCB板上又有哪些增强防静电的方法呢？易迪拓培训(edatop.com)为你总结如下：

尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB板而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。

确保每一个电路尽可能紧凑。尽可能将所有连接器都放在一边。

将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。在引向机箱外的连接器（容易直接被ESD击中）下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。

在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

要以下列方式在电路周围设置一个环形地：
（1）除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。
（2）确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
（3）每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
（4）将环形地与多层PCB抄板电路的公共地连接到一起。
（5）对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地（所有层）上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。