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PCB生产之背钻工艺

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PCB背钻工艺其实就是控深钻比较特殊的一种，在PCB多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。

这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以会将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。

这就叫PCB背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。

所以PCB生产厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

PCB背钻

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