多层印制线路板沉金工艺控制简述（二）

　　七、问题与改善
　　现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列在下面，以供参考：
　　故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍
　　原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当
　　改善方法：1.1减少杂质来源1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4检查活化工艺
　　故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍
　　原因：2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6水洗不充分
　　改善方法：2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利
　　故障3：3、金太薄
　　原因：3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围
　　改善方法：3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善
　　故障4：4、线路板变形
　　原因：4.1化学镍或浸金的温度太高.
　　改善方法：4.1降低温度.
　　故障5：5、可焊性差
　　原因：5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好.
　　改善方法：5.1金的最佳厚度是:0.05~0.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度
　　故障6：6、金层不均
　　原因：6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质
　　改善方法：6.1优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验
　　故障7：7、铜上面镍的结合力差
　　原因：7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分
　　改善方法：7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件
　　故障8：8、金层外观灰暗
　　原因：8.1镍层灰暗8.2金太厚
　　改善方法：8.1 缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间
　　故障9：9、镀层粗糙
　　原因：9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒
　　改善方法：9.1调节温度9.2减少杂质来源,改善过滤
　　故障10：10、微蚀不均匀
　　原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀
　　改善方法：10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间
　　八、注意事项：
　　在沉金的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。
　　结论
　　印制线路板沉金品质问题，应考虑整个沉金工艺的控制，包括沉前表面处理，沉镍，沉金，及沉金后处理。在沉金工序中，应讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，线路板公司应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。