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PCB基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物
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原因:
⑴铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。
⑵经蚀刻后发现基扳表面透明状,经切片是空洞。
⑶特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。
解决方法:
⑴原材料问题,需向供应商提出更换。
⑵同上处理办法解决之。
⑶同上处理办法解决之。
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