关于塞孔制程

　　高密度电路板HDI，希望提高连结密度，而采用小盲孔的设计，因此采用RCC制作增层线路。但是RCC这样的薄介电质材料，并没有足够的胶量可以直接填充埋孔的大空间，因此在无法填充内部埋孔的情况下，就必须利用其它的填孔胶来填充孔的空间，这样的程序就是塞孔制程，而这样的制程也被用于一些构装载板方面的应用。填胶的过程必须平整扎实，否则容易因为填充的空洞过多或不平整的问题，而造成后续品质影响。经过填胶的贯通孔必须进行刷磨、除胶渣、化学铜、电镀及线路制作等程序完成内部线路，其后继续制作外部的结构。某些特殊载板，为了要提高连结密度，会将连结方式采用孔上孔的形式，这样的结构当然比间接连结的密度要来得高。由于一般的填孔程序多少都有可能会有残存气泡，因此气泡的残存量会直接影响连结的品质。一般而言气泡的充许残存量，并没有非常清楚的标准，只要信赖度不成问题，多数都不会成为致命伤。但是如果气泡恰好落在孔口的区域，会出现问题的机会就相对增加。由于孔口留下了气泡，因此刷磨后产生了气泡凹陷，在电镀后就留下了一个深陷的洞。在雷射加工时没有清理干净，因此产生了导通不良的问题。