• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > 基材及层压板可产生的尺寸过度变化质量问题

基材及层压板可产生的尺寸过度变化质量问题

录入:edatop.com    点击:

  现象征兆:在加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准。
  检查方法:在加工过程中充分进行质量控制。
  可能的原因:
  1.对纸基材料的构造纹理方向未予注意,顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。
  2.层压板中的局部应力如果没释放出来,在加工过程中,有时会引起不规则的尺寸变化。
  解决办法:
  1.嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化超出容许范围,可考虑改用基材。
  2.与层压板制造商 者联系,以获得关于在加工前如何释放材料应力的建议。

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:厚铜绿漆印刷控制方法
下一篇:关于塞孔制程

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图