化金、镀金、浸金之优缺点

　　化金、镀金、浸金，一样吗其优缺点为何？
　　不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层；另外一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1--4微英寸左右镀金一般只电镀金，可以镀的较厚；化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；镀金因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。
　　1. 化金、电镀金的英文跟缩写为何
　　答: A. Electroless gold 无电解金浸金 Immersion gold (IG) 化金Chemical gold 化镍 Electro-less Nickel (EN)] B. 电解金 Electrolytic Gold 软金Soft (Bondable) gold 硬金 Hard gold
　　2. 镍 怎么用在铜上面(是否也用化学还原) 金跟铜无法粘合所以需要镍对吗？
　　答:温度变得高时，金、铜之间穿过镍层造成migration，提高接触电阻，这对金手指不利。镍对金与铜之间之migration及Diffusion都有阻隔效用，故被称为 Diffusion Layer or Barrier metal。 镀金前必镀镍,厚度最少 U”。
　　3. 我们 主管说 想要在 key pad 上镀硬金(像是手机的keypad) 那可以 某一部份镀硬金吗？其它正常吗
　　答: Keypad 提供接点用 硬金耐碰触。
　　4. 镀硬金或软金 是属于加工过程吗
　　那他们是用化金,还是浸金还是电镀金软金,是否只用在 wirebond 硬金只用在金手指谢谢 答; 硬金软金在制程上属电解金 , 用途上只要是耐插拔, 耐碰触 采用硬金, 例如金手指Card 板, Keypad,计算器板等. 但是要打线(Wire bonding ) 则采软金,取其高纯镀金. 化金浸金属无电解金制程, "浸金 “因较薄,通常是代替喷锡,可取其表面平坦有利装配优点,无铅要求也是其一. 化金较厚,可代替电解金制程上因无法拉导电线的选折性电镀. 有人用化金打线(通常是铝线)但化学EN，P含量6-10﹪影响到硬度，Wire Bond底金属要够硬，否则打线高温会造成Wedge Bond（超过Tg时），结合强度无法及格。
　　6. 为什么手机板 TOP BOT(1oz) 的铜厚 会跟内层(0.5oz) 不同OZ呢？
　　这是设计上电气考量,内层是05.oz. 指的是发料。外层通常指的是完成厚度, 故完成若是1oz. 发料可能是05.oz.电镀后变1oz。