• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > 热风整平助焊剂的选择和采用

热风整平助焊剂的选择和采用

录入:edatop.com    点击:

  热风整平所采用的助焊剂是一种专用的助焊剂。它在热风整平时的作用是活化印制板上暴露的铜表面,改善焊料在铜表面的润湿性;保证层压板表面不过热,在整平后冷却时为焊料提供保护作用防止焊料氧化,同时阻止焊料粘在阻焊涂层上,以防焊料在焊盘间桥连;废焊剂对焊料表面有清洁作用,焊料氧化物随废焊剂一同排掉。
  热风整平用的专用助焊剂必须具有下列特性:
  1.必须是水溶性的助焊剂,能生物降解,无毒。
  水溶性助焊剂易清洗,板面残留物少,不会在板面形成离子污染;生物降解,不用经特殊处理即可排放,满足环保要求,对人体的危害性也大大降低。
  2.具有良好的活性
  关于活性,即去除铜表面氧化层的特性提高焊料在铜表面的润湿性,通常往焊料里加入活化剂。在选择时,既要考虑到活性好,又要考虑到对铜的腐蚀最小,目的是减少铜在焊料里的溶解度,并减少烟雾对设备的损坏。
  助焊剂的活性主要体现在上锡能力上。因为各家助焊剂所采用的活性物质各不相同,其活性各不相同。活性高的助焊剂,密集焊盘、贴片等处上锡良好;反之,则板面上易出现露铜现象,活性物质的活性还体现在锡面的光亮度和平整度上。
  3.热稳定性
  防止绿油及基材受到高温冲击。
  4.要有一定的粘度.
  热风整平对助焊剂要求有一定的粘度,粘度决定助焊剂的流动性,为了使焊料和层压板表面得到完全的保护,助焊剂必须有一定的粘度,粘度小的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上(又称挂锡),并易在IC 等密集处产生桥连。
  5.酸度适宜
  酸度过高的助焊剂喷板前容易造成阻焊层的边缘剥离,喷板后其残留物久置易造成锡面发黑氧化。一般助焊剂PH值在2.5-3.5左右。
  其他还有一部分性能主要体现在对操作工及操作成本的影响,如气味难闻,挥发性物质高,烟雾大,单位涂布面积等,厂家应在实验基础上加以选择。
  试用时可按以下性能逐一测试比较:
  1.平整度、光亮度,是否塞孔
  2.活性:挑选细微密集贴片线路板,测试其上锡能力。
  3.线路板涂覆助焊剂防止30分钟,洗净後用胶带测试绿油剥离情况。
  4.喷板後放置30分钟,测试其锡面是否变黑。
  5.清洗後残留物
  6.密集IC位是否连线。
  7.单面板(玻纤板等)背面是否挂锡。
  8.烟雾
  9.挥发度,气味大小,是否需要添加稀释剂
  10.清洗时有无泡沫。

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:我国PCB测试技术现状
下一篇:四步测试锡膏性能

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图