PCB激光钻孔的工艺故障诊断与排除

　　近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的枫械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
　　1、问题与解决方法
　　(1)问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因：
　　①制作内层芯扳焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。
　　②芯板制作导线焊盘图形时募材本身的尺寸的涨缩’以及高温压贴涂树脂铜箔(RCC)增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。
　　③蚀刻所开铜窗口尺寸大小与位置也都会产生误差。
　　④激光机本身的光点与台面位移之间的所造成的误差。
　　⑤二阶盲孔对准度难度就更大，更易引起位置误差。
　　解决方法：
　　①采取缩小排版尺寸，多数厂家制作多层板排版采取450mm×600mm或525mm×600mm。但对于加工导线宽度为0.10mm与盲孔孔径为0.15mm的手机板，最好采用排版尺寸为350mm×450mm上限。
　　②加大激光直径：目的就是增加对铜窗口被罩住的范围。其具体的做法采取“光束直径孔直径90-100um。能量密度不足时可多打一两枪加以解决。
　　③采取开大铜窗口工艺方法：这时只是铜窗口尺寸变大而孔径却未改动，因此激光成孔的直径已不再完全由窗口位置来决定，使得孔位可直接根据芯板上的底垫靶标位置去烧孔。
　　④由光化学成像与蚀刻开窗口改成YAG激光开宙法：就是采用YAG激光光点按芯板的基准孔首先开窗口，然后再用CO2激光就其窗位去烧出孔来，解决成像所造成的误差。
　　⑤积层两次再制作二阶微盲孔法：当芯板两面各积层一层涂树脂铜箔(RCC)后，若还需再积层一次RCC与制作出二阶盲孔(即积二)者，其“积二”的盲孔的对位，就必须按照瞄准“积一”去成孔。而无法再利用芯板的原始靶标。也就是当“积一”成孔与成垫时，其板边也会制作出靶标。所以，“积二”的’RCC压贴上后，即可通过( ) 射线机对“积一”上的靶标而另钻出“积二”的四个机械基准孔，然后再成孔成线，采取此法可使“积二”尽量对准“积一”。