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抄板数控钻孔机开发与应用综述

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  印制线路板(PCB)是电子产品的载体,随着电子产品向轻薄短小,高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化方向发展,促使PCB制造中的关键设备PCB数控钻孔机也向高速、高精、高稳定、低成本方向发展。这样的发展增加了PCB数控钻孔机开发难度,使传统的设计方法较难达到设计的要求。
  通过对PCB钻孔设备在功能设计、市场应用统计及主要厂家产品对比进行了研究,目的是为国内外同行提供更新市场应用的数据与产品开发的思路。需求、应用及走势PCB(PrintedCircuitBoard)是印制线路板的简称。
  通常把在绝缘材料上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
  而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。
  随着计算机(computer)、通讯(communication)、消费(consume)三类(简称3C)电子产品的需求增加,以及在医疗、航天、汽车上的电子元器件的小型化、集成化,多层高密度PCB线路板的需求急剧增加。
  中国PCB行业起步于20世纪80年代初,随着香港及台湾PCB制造厂商逐步转移到大陆,其产业规模逐年递增。
  印制线路板是由绝缘材料和导体构成,其分类是根据金属层数、绝缘材质类型、材质软硬、外观、断面结构而确定,由于电子产品向轻薄短小,高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展,电器产品的升级换代加速,随着新技术的不断出现以及工艺的改进,现在向着多层、高密度、高纵横比方向发展,因此作为电子原器件载体的PCB线路板也同样向以下几方面发展:
  (1)高密度的HDI/BUM板:HDI(HighDensityInterconnection)板是指孔径在152.4μm以下,孔环之环径(HolePad)在0.25mm以下的微导孔(Mi-crovia),接点密度在20点
  (130点/平方英寸)以上,布线密度于64mm/mm2(117英寸/平方英寸)以上,其线宽/间距为76.2μm/76.2μm(3mil/3mil)以下的印刷电路板;
  (2)IC封装基(载)板:IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续“深化(高密度化)”而发展起来的,或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM抄板;
  (3)软硬性板是由硬板和软板搭配组成,主要是为符合性能提升、轻量化、节省空间,可以免除接线的麻烦。

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