抄板数控钻孔机开发与应用综述

　　印制线路板（PCB）是电子产品的载体，随着电子产品向轻薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化方向发展，促使PCB制造中的关键设备PCB数控钻孔机也向高速、高精、高稳定、低成本方向发展。这样的发展增加了PCB数控钻孔机开发难度，使传统的设计方法较难达到设计的要求。
　　通过对PCB钻孔设备在功能设计、市场应用统计及主要厂家产品对比进行了研究，目的是为国内外同行提供更新市场应用的数据与产品开发的思路。需求、应用及走势PCB（PrintedCircuitBoard）是印制线路板的简称。
　　通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
　　而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
　　随着计算机（computer）、通讯（communication）、消费（consume）三类（简称3C）电子产品的需求增加，以及在医疗、航天、汽车上的电子元器件的小型化、集成化，多层高密度PCB线路板的需求急剧增加。
　　中国PCB行业起步于20世纪80年代初，随着香港及台湾PCB制造厂商逐步转移到大陆，其产业规模逐年递增。
　　印制线路板是由绝缘材料和导体构成，其分类是根据金属层数、绝缘材质类型、材质软硬、外观、断面结构而确定，由于电子产品向轻薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展，电器产品的升级换代加速，随着新技术的不断出现以及工艺的改进，现在向着多层、高密度、高纵横比方向发展，因此作为电子原器件载体的PCB线路板也同样向以下几方面发展：
　　（1）高密度的HDI/BUM板：HDI（HighDensityInterconnection）板是指孔径在152.4μm以下，孔环之环径（HolePad）在0.25mm以下的微导孔（Mi-crovia），接点密度在20点
　　（130点／平方英寸）以上，布线密度于64mm/mm2（117英寸／平方英寸）以上，其线宽／间距为76.2μm/76.2μm（3mil/3mil）以下的印刷电路板；
　　（2）IC封装基（载）板：IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续“深化（高密度化）”而发展起来的，或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM抄板；
　　（3）软硬性板是由硬板和软板搭配组成，主要是为符合性能提升、轻量化、节省空间，可以免除接线的麻烦。