抄板现状分析及抄板十步走

　　抄板行业在电子行业中的确是一个冷门行业，可能真正了解的人并不多，但是它在中国电子行业发展中起到了很重要作用，它可以帮助中小型企业快速生产产品，快速占据市场，省去开发产品的高额费用。特别在深圳华强北这一带，中国电子行业的中心，拥有很多PCB抄板技术服务公司，比较有代表意义的就是龙人PCB抄板工作室。他们专注与反向技术的研究，为中国的电子行业的发展也起到了积极的推动作用。我们下面简单来谈谈PCB抄板的10个步骤，实践才是硬道理，大家可以跟这一起操作下：
　　第一步
　　拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
　　第二步
　　拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
　　第三步
　　用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
　　第四步
　　调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
　　第五步
　　将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
　　第六步
　　将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
　　第七步
　　将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
　　第八步
　　在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
　　第九步
　　用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）。
　　第十步
　　把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。