PCB热处理法

　　通常的PCB主体部分都是由热固性的环氧树脂玻璃纤维复合材料制成的，这种材料不但具有不溶和不熔的特点，而且含有高浓度的溴化阻燃剂、重金属等多种有害成份，给再生利用带来很大的困难。目前，多数回收只限于金属部分，填埋和焚烧仍是处置废旧的主要途径。热处理法主要包括焚化、真空裂解、直接冶炼等。
　　1、焚化法
　　电路板的焚烧不但能减容减量，而且还可以通过树脂部分的燃烧回收热能，是电路板的终端处置方法。焚化法的基本流程：破碎，焚烧。通过焚烧使PCB中的有机成分分解破坏，使有机气体与固体分离。焚烧后的残渣即为裸露的金属或其氧化物及玻璃纤维，经粉碎后可由物理和化学方法分另IJ回收。另外，由于PCB阻燃剂中含有氯、溴等卤素成分，若焚烧过程中温度控制不当会产生二嗯英等剧毒物质，因此要特别注意防止中毒，保持通风；并且，电路板中的阻燃剂会影响正常的燃烧状态，所以一般需要和其他废物混合后再进行燃烧。
　　2、真空裂解法
　　热裂解，在工业上也叫干馏，是将PCB置于容器中在隔绝空气的条件下加热，控制温度和压力（通常是300~900℃），使之转化成有用的燃料或化工原料。利用热解将废弃PCB热裂解，可回收可燃油气及金属物质。与电路板的焚烧处理不同，真空热解过程是在无氧的条件下进行的，因此可以抑止二嗯英、呋哺的产生，废气产量也少，对环境污染小。彭科等研究表明，PCB的热解可分为三个阶段：300 oC以下，质量基本没有发生变化阶段；300~360℃ ,某种单一成分开始分解，质量急剧减少阶段；360~900℃ ,多种成分发生一系列复杂反应，质量减少比较缓慢阶段。同焚化法一样，空气污染防治设施的设计及设置要求较高，该处理技术仍需在经济上再做考虑。