• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > 机械钻孔浅谈

机械钻孔浅谈

录入:edatop.com    点击:

  一、 解释
  1. 超短槽孔:长度L≤2X孔径(φ)
  备注:以上孔径φ<1.5mm的槽孔,(孔径φ>1.5mm的槽孔、单面板无需理会)。
  长槽孔:长度L>2X孔径     见图二
  2. 槽 孔表示:SLOT位
  二、 分析
  1、 超短槽孔:一般的控制方法是减少叠数(厚度)一半,减慢IN-Feed为原参数的1/10改善其质量,其实我们只需仔细分析其受力方向,充分利用其公差,就可以完全保证产量、钻孔质量、不影响成本,方法如下:
  a、 超短槽孔客户给的角度倾斜公差最小有5°,长度公差最小有±0.05mm甚至更大。(此公差表示线路板对钻孔的要求,不是客户对成本线路的要求,因线路板对钻孔的要求是包含了后工序公差,例如:成品喷锡线路板的要求为φ1.0±0.05mm,则给到钻孔的要求为:φ1.15±0.025mm,其中0.15为做钻孔后工序预备值)
  b、 角度倾斜的控制
  因为钻孔机spindle的旋转方向为顺时针方向,在钻孔过程中的受力如下图:(用G85命令钻孔)
  根据长期实验得出φ1.5mm以下的加硬钻咀每钻2.0mm厚度板,偏转角度为3°-5°,而每修改偏转0.05mm则角度傾斜3°,为此我们既可以大胆的把程式内槽位的角度做修改,例如:φ1.0的钻咀(修改长度,见后叙)程序做如下修改:
  XYG85X1.0Y0  修改为:XYG85X1.0Y-0.05
  或 XYG85X0Y1.0 修改为:XYG85X0.05Y1.0
  如果我们钻6.0mm厚度的板,
  ① 上面2.0 mm的板  按逆时
  ② 中间2.0mm的板   针递   增倾斜
  ③ 下面2.0mm的板
  以上的方法可保证每块板都在公差范围之内且不会影响产量。
  C、长度的控制
  因为钻孔G85命令Excellon格式的钻法是选钻两头再钻中间,然后交替钻孔,如下:
  φ1.0钻咀,程序XYG85X1.0Y0,先钻XY再钻X1.0Y0,然后钻X0.5Y。所以在此过程中第一个孔XY的位置是不会变的,但在钻X1.0Y0此孔时,会出现四面受力不同向悬空的一边倾斜,造成槽孔变短,变短的程度和钻咀的大小及钻孔厚度有关连,所以钻短槽所加长的长度不一样,见下表:
  加硬钻咀  钻短槽需加长的长度 倾 斜
  0.5~0.85      0.15      0.05
  0.9~1.3       0.1      0.05
  1.3~1.5       0.08       0.05
  1.55~2.1       0.05       不变
  2.1以上       不变       不变
  例如:现以短槽钻咀φ1.05钻孔程序:XYG85X1.0Y
  要求:1.05X2.05(±0.05)
  我们在保证长度倾斜度的情况将程序更改为:
  XYG85X1.1Y-0.05,即可按正常生产。
  按以上程序钻6mm的板,结果如下:
  ①上面2.0mm的板:1.05 X2.09
  ②中间2.0mm的板:1.05X2.05            由上到下递减变短
  ③下面2.0mm的板:1.05X2.02
  d:钻单面板无需更改
  2、 钻长槽孔
  钻长槽孔用G85钻不存在倾斜和偏短现象,出现的问题,槽位多时严重影响生产效率。例如:1个φ1.0X5.0的槽孔的孔数达到33个,而这些槽位大多数是插一些金属外框脚,对孔壁要求不严,所以每家厂都希望减少所钻的孔数,一般的方法是将程序重新用人工编织达到目的,这样造成工程技术人员任务重大,其实我们可利用机器的特点,机器在钻孔时,程序不变,只需加大程序内钻咀大小即可改变孔数,实际用的钻咀不变。例如:1.0X5.0的槽孔只需将程序1.0改为2.0(钻孔的钻咀不变),则所钻的孔数只有17个,孔数减少了16个且孔壁质量也可以,(改程序内的钻咀,不同机不同操作系统有些差别,这里不详谈)
  三、结果: 通过以上的分析和修改,在钻槽孔时大大的提高了生产效率,现将
  钻槽孔的有关参数供参(Speed不变)
  孔 径   超 短 槽 孔    长 槽 孔 Diameter Speed  Feed Speed Feed
  0.5-0.75   不变   0.8   不变   1.5
  0.8-0.95   不变   1.0   不变   1.8
  1.0-1.3   不变   1.5   不变   2.5
  1.3以上   不变   1.8   不变   2.8

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:干膜技术资料:涂覆
下一篇:雷射成孔技术介绍与讨论

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图