• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > 干膜技术资料:涂覆

干膜技术资料:涂覆

录入:edatop.com    点击:

  根据不同的用途选用不同目数的网版进行涂覆,以得到不同厚度的抗蚀层。实践表明:用 于印制蚀刻工艺(如制作多层板内层图像)可选用200目丝网,网印后膜的厚度12土2Mm。用 于图形电镀工艺在选用150目一120目丝网,网印后膜的厚度为25土2μm,以使镀层厚度不超过膜层厚度,防止由于镀层突延压住图像边缘处的抗蚀层,去膜时又去不掉,造成图像边缘不整齐。
  涂覆最好是在比印制板有效面积每边大出5—7mm的范围内进行,而不是整板涂覆,以 有利于曝光时底版定位的牢度,因为底版定位胶带若贴在膜层上,使用几次后粘性便大大降低 容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移,特别是制作多层板内层图像时,这种偏移不易发现,而是要当表面层做出图像并蚀刻后方能看出,但此时已无法补救,产品只能报废。
  涂覆后的板子必须上架,而且板与板之间要有一定距离,以保证下步烘烤中干燥的均匀、 彻底。
  涂覆方式除了采用网印外,大规模生产的还可以来用幕帘涂布、滚涂或喷涂等方式涂覆。

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:浅谈数控系统故障诊断及解决的一般方法
下一篇:机械钻孔浅谈

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图