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钢网制作及开制钢网规范

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  一.网框
  印刷机的大小不一样,对网框的大小要求也会不一样,所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 常用网框推荐型号: 370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″
  二.钢片
  1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
  (1) 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量,常用推荐钢片厚度为:印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;
  (2)如有重要器件(如 QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件),为保证印锡量和焊接质量,印锡网钢片厚度的選擇較重要。
  2. 钢片尺寸
  为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片距网框内侧保留有20~30mm.
  三.MARK点刻法 视客户的印刷机而定,有印刷面半刻,非印刷面半刻,两面半刻,全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
  四.字符 为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在钢网上刻以下字符:客户型号(MODEL)、本厂编号(P/C)、 钢片厚度(T)、生产日期(DATE)。
  五.开口通用规则
  1. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。
  2. 中文字客户无特殊要求不刻。
  六.开口方式
  (一) 印刷锡浆网
  1Chip料元件的开口设计
  (1) 封装为0402的焊盘开口1:1;
  (2) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
  2 小外型晶体的开口设计
  (1) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小,产生锡珠和短路的机率小,为保证其焊接质量,通常建议开口按1:1。
  (2) SOT89晶体:由于焊盘和元件都比较大,且焊盘间距较小,容易产生锡珠等焊接质量问题,故通常建议采用下图所示的方式开口:
  (3) SOT143:其焊盘分布的间距比较大,发生焊接质量问题的机率小,故通常建议按1:1的方式开口
  (4) SOT223晶体开口通常建议按1:1的方式。
  (5) SOT252晶体开口设计:由于SOT252晶体有一个焊盘很大,很容易产生锡珠。
  3 IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计:
  (1) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1:1的开口,宽度=50%Pitch,四角倒圆角.
  (2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小,容易产生短路和桥连等焊接质量问题,故其开口方式:长度1:1,倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。
  4 排阻的开口设计:
  (1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。
  (2). Pitch=0.8,长按1:1,内四脚宽开0.4mm,外四脚最大不超过0.55mm。
  (3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.
  5 BGA的开口设计: 通常按1:1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.
  6 共用焊盘的开口设计:建议按1:1开口.
  7 特殊焊盘:如以上没说明的焊盘建议1:1开口,如果焊盘较大,可以采用开口面积的90%的方式。
  8 其它要求:如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。

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