• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > 电镀槽液加料和测定密度方法

电镀槽液加料和测定密度方法

录入:edatop.com    点击:

1、电镀生产现场工艺管理的主要内容1)控制各槽液成分在工艺配方规范内。遵守规定的化学分析周期。
  2)保持电镀生产的工艺条件。如温度、电流密度等。
  3)保持阴极与阳极电接触良好。
  4)严格的阴极与阳极悬挂位置。
  5)保持镀液的清洁和控制镀液杂质。
  6)保持电镀挂架的完好和挂钩、挂齿良好的电接触。
  2、电镀槽液加料方法:加料要以“勤加”“少加”为原则。
  2.1 固体物料的补充某些有机固体料先用有机溶剂溶解,再慢慢加入以提高增溶性。若直接加入往往会使镀液混浊。一般的固体物料,可用镀槽中的溶液来分批溶解。即取部分电镀液把要加的料在搅拌下慢慢加入,待静止澄清,把上层清液加入镀槽。未溶解的部分,再加入镀液,搅拌溶解。这样反复作业,直到全部加完。在不影响镀液总体积的情况下,也可以用去离子水或热的去离子水搅拌溶解后加入镀槽。有些固体料易形成团状,影响溶解过程。可以先用少量水调成稀浆糊状,逐步冲稀以避免团状物的形成。
  2.2 液体物料的补充可以用去离子水适当稀释或用镀液稀释后在搅拌下慢慢加入。严禁将添加剂光亮剂的原液加入镀槽。
  2.3 补充料的时机加料最好是在停镀时进行。加入后经过充分搅匀再投入生产。在生产中加料,要在工件刚出槽后的“暂休”时段加入。可在循环泵的出液口一方加入,加入速度要慢,药料随着出液口的冲击力很快分散开来。
  2.4 加料方法不当可能造成的后果1)如果加入的是光亮剂,则易造成此槽工件色泽差异。
  2)如果加入的是没有溶解的固体料,则易造成镀层毛刺或粗糙。
  3)如果是加入酸调节pH,会造成槽液内部pH不均匀而局部造成针孔。
  3、镀液及其它辅助溶液密度的测试方法3.1 要经常测定溶液的密度新配制的镀液或其它辅助液,都要测定它的密度并作为档案保存起来供以后对比。镀液的密度一般随着槽龄增加而增加。这是由于镀液中杂质离子、添加剂分解产物等积累的结果,因此可以把溶液密度与溶液成分化验数据一起综合进行分析,判断槽液故障原因以利排除。
  3.2 溶液密度测定方法在电镀生产中,常用密度计或波美计测试溶液密度。密度与波美度可以通过下列公式转换。对重于水的液体密度=145/(145-波美度),波美度=(145x145)/密度,在用波美计测试时,其量程要从小开始试测,若波美计量程选择不当,会损坏波美计。测试密度不要在镀槽内进行,应取出部分镀液在槽外进行。在镀槽中测试,当比重计或波美计万一损坏,镀液会被铅粒污染。应将待测液取出1.5L左右(用2000mL烧杯),热的溶液可用水浴冷却。然后将样液转移至1000mL直形量筒中,装入量为距筒口约20mm处,就可用比重计测量。

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:手机新军纷纷扎堆上市 3G或成为翻身机会
下一篇:电镀板孔边发生圈状水纹

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图