数控钻－－钻孔质量

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　　印制板钻孔的质量缺陷，分为钻孔缺陷和孔内缺陷。
　　钻孔缺陷
　　有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。
　　孔内缺陷：可分铜箔缺陷和基材缺陷
　　铜箔的缺陷
　　分层：与基板分离。
　　钉头：内层毛刺。
　　腻污：热和机械的粘附层。
　　毛刺：钻孔后留在表面的突出物。
　　碎屑：机械性的粘附物。
　　粗糙：机械性的粘附物。
　　基板缺陷
　　分层：基板层间分离。
　　空洞：增强纤维被撕开而留下的空腔。
　　碎屑堆：堆积在空腔里碎屑。
　　腻污：热和机械的粘附层。
　　松散纤维：未粘结牢的纤维。
　　沟糟：树脂上的条纹。
　　来福线：螺旋形凹槽线。