二次铜厚度不均原因及夹膜处理

　　二次二铜厚度不均是自然现象，因为第二次镀铜时本身曝露的铜面分布不均匀，因此局部电流密度也极不同，差异愈大，厚度愈会不均匀。
　　一般的解决方法是降低电流密度，这样可有部份改善，其次电镀槽的设计及内部隔板的设计修正都有均匀度改善的空间，实际的问题相当复杂，需根据实际情况分析，并不是三言两语所能够清楚描述，其中线路板设计也有很大的影响，线路面积分布均匀的电镀铜厚度会均匀一些，一般您可找有经验的供货商和您合作来做改善，夹膜的问题主要来自于电镀时厚度不均，导致部份或全部镀层高于膜，您可以考虑用较厚的干膜或者找药水商提供特殊的去膜液，都有可能排除您夹膜的困难，其根本是在工艺控制，使镀层均匀。
　　另外，何为二铜？
　　ＰＣＢ加工中电镀一般分为两次电镀，一次是ＰＴＨ的整板电镀，就是铜板上还没有制作线路。这个叫做一铜，也叫做整板电镀。
　　二铜是指一铜后制作后，产生了线路图像再进行一次电镀铜和铅锡的过程。也叫做图形电镀。
　　这在台湾的一些ＰＣＢ厂很正常的工艺，有些ＰＣＢ厂采用DES的，是在ＰＴＨ后直接电镀铜加厚再制作线路然后用DES一次腐蚀成型。