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镀通孔(PTH)孔清洁调整处理问题及对策2
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孔清洁调整处理
1.问题:基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多,导致下工序槽液被沾污。
原因:
(1)孔清洁调整液被基板带出过多
(2)后续工序清洁不够
(3)槽液配制出错
解决方法:
(1)保持基板在槽上方停留一定的时间,使槽液滴回槽中。
(2)检查水量是否达到工艺要求。
(3)严格按照工艺要求与操作细则规定进行配制。
2.问题:槽液出现固体颗料
原因:
基板表面上的固体粒子无法溶于非整合性的槽液中
解决方法:
A.采用间歇过滤方法。
B.去毛刺时首先进行清洗或蒸汽清洗。
3.问题:指纹或尘埃未除尽
原因:
(1)配制溶液或添加药品有错
(2)温度过低
解决方法:
(1)重配或添加时应严格按照工艺规定执行。
(2)检测槽液温度应在工艺规定的范围内。
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