- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
如何提高电镀的BONDING能力
录入:edatop.com 点击:
1。镀镍要好,建议氨基磺酸镍,应力较低;
2。镍层厚度要够,2,5微米以上;
3。度镍後水洗要充分
4。镀金钱建议使用柠檬酸水溶液做预浸
5。镀金注意杂质金属和有机污染的状况
6。镀金后水洗要充分,仅以最好金一下碱液
7。镍缸要注意控制金属杂质污染,有机污染和PH值;
射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...
上一篇:下一代环保PCB产品应用技术
下一篇:通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷
射频和天线工程师培训课程详情>>