引线带楔焊键合技术

　　1 引言
　　在一般的引线键合中，使用的引线的截面都是圆形的，这主要是因为圆形截面的引线容易拉制，键合时引线送线的阻力较小，也便于送线。但是，在高频情况下，特别是在光电器件的组装中，考虑到高频电流的集肤效应（电流向导体的表面集中），为了提高（或保持）键合引线的导电能力，这就需要增加键合引线横截面的周长。因此，在这类器件中，人们就考虑到用长方形截面引线代替圆形截面引线来进行键合，但在使用带状引线进行键合时，键合引线的方向不可能是任意的，因此一般不使用球焊技术来进行键合，而使用楔焊键合技术来进行键合，于是，就出现了引线带楔焊键合，目前，由于光电器件组装量的增加，引线带楔焊键合的应用也就会越来越广泛。
　　2 楔焊键合和球焊键合
　　引线键合最早出现在1947年现在，它已经发展成为一个完整的、成熟的生产工艺。引线键合主要有三种形式：热压（TC）、超声（US）和热声（T/S）。热压键合是键合引线在键合劈刀的压力和在高温键合表面（>250℃）下产生形变而使键合引线与被键合的表面黏附在一起形成的键合；US键合是键合引线在键合劈刀的超声频振动和劈刀的压力下产生形变而使键合引线与被键合表面黏附在一起形成的键合：T/S键合是键合引线在键合劈刀的超声频振动、劈刀的压力以及键合表面较高温度（典型温度是150℃）下而使键合引线和被键合表面黏附在一起形成的键合。
　　引线键合又可分成两大类：球焊键合和楔焊键合。
　　（1）球焊键合
　　球焊键合属无方向性的工艺，即第二键合位置可以在第一键合的任一方向上，目前，球焊键合使用的引线几乎是金引线，并且差不多占全部引线键合的98%，球焊键合的方式可以是热压键合或热声键合，它比楔焊键合要快得多。
　　（2）楔焊键合
　　楔焊键合是一个单一方向键合，即第二键合的位置必须在第一键合点的轴线上，并且在第一键合点的后面，当然，也有“S”形引线的键合，它的第二键合点的位置可以不在第一键合点的轴线上，第二键合点的方向仍然受到很大的限制，楔焊键合的引线可以是铝引线、铜引线或金引线。楔焊键合比球焊键合要慢得多，但它具有更小间距键合能力，并且可以键合带状引线，楔焊键合通常是在室温环境下的超声键合，也可以是热压或热声键合，楔焊键合得优点包括：焊盘间距窄、引线弧线低、引线长度可控以及可以进行低温键合。