- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
影响电镀均匀性的因素分析
录入:edatop.com 点击:
以下影响硫酸铜电镀板面镀层层厚度分布的一些因素;
1。线路图的设计
2。合同的要求限制
3。挂具的设计
4。阴阳极的形状
5。电流密度
6。空气搅拌的方式
7。机械搅拌摇摆
8。槽液中的酸铜比
9。板在溶液下的位置
10。循环过滤
11。添加剂的类型和种类及相关比例等
12。槽液的操作温度
13。槽液内污染物状况
14。阳极的类型
射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...
上一篇:印制电路板故障排除(基材部分)
下一篇:引线带楔焊键合技术
射频和天线工程师培训课程详情>>