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印制板湿制程工艺之贴膜

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  贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆 铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。 贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同: 贴膜可连续贴,也可单张贴。
  连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐, 单张贴时,膜的尺寸要稍小于板面,以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高,适合于 大批量生产,小批量生产可采用单张贴法,以减少干膜的浪费。
  贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。
  压力:新安装的贴膜机,首先要将上下两热压辊调至轴向平行,然后来用逐渐加大压力的 办法进行压力调整,根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可 固定使用,不需经常调整,一般线压力为0.5—0.6公斤/厘米。
  温度:根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温 度低、湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些。贴膜温度过高,干膜图像变脆,耐镀性能差,贴 膜温度过低,干膜与铜表面粘附不牢,在显影或电镀过程中,膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜 温度在100℃左右。 传送速度:与贴膜温度有关,温度高,传送速度可快些,温度低则将传送速度调慢。通常传 送速度为0.9一1.8米/分。
  大批量生产时,在所要求的传送速度下,热压辊难以提供足够的热量,因此需给要贴膜的 板子进行预热,即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。
  为适应生产精细导线的印制板,又发展了湿法贴膜工艺,此工艺是利用专用贴膜机在贴干 膜前于铜箔表面形成一层水膜,该水膜的作用是:提高干膜的流动性;驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上滞留的气泡;在加热加压贴膜过程中,水对光致抗蚀剂起增粘作用,因而可 大大改善干膜与基板的粘附性,从而提高了制作精细导线的合格率,据报导,采用此工艺精细 导线合格率可提高1—9%。
  完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。
  为保持工艺的稳定性,贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。

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