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I`ll be there for you

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  目的
  用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片,也可以用于装配或其它区域
  测试样品
  从线路板上或测试模上切下一块样品,样品检查区域周围应留有空白地带,以免损伤检查区域,建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔
  设备
  )样板裁切机
  )凹模(有减压的啤孔)
  )锣机或锯床
  )固定带
  )光滑装配台
  )防粘剂
  )样板支撑架
  )金相抛光台
  )砂带磨光机
  )金相图
  )室温处理封装物质
  )金刚砂纸
  )用于抛光轮的步
  )抛光润滑剂
  )微酸液
  )用于清洁及微蚀的棉纱
  )酒精
  )微蚀剂
  程序
  )样品的准备:在180-220或320粒度的轮上研磨,并控制研磨深度在
  范围内(近似),安装前须去毛刺
  )安装金相样板
  清洁,干燥装配台表面,然后,在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装
  环,并将其固定。必要时,将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入
  装配环,确保样板竖立,孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气,
  容许样品在室温下固化,用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。
  )研磨及抛光
  使用金相设备,在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。注意:必须使用流水来防
  止样板起燃。依次使用320粒度,400粒度,600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的
  中心剖面处,直至磨去毛刺及划痕,转动样品90°,在连续的粒度砂纸下研磨,直至
  样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗样板,再用气管吹干,然后用刚玉来抛
  光样品,使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划
  痕,接着使用0.3微米软膏。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片,若有划痕,再抛
  光,直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片(通常用2--3秒)以得到高清晰的
  层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液,再用酒精冲洗吹干。
  在抛光操作重,可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液
  )检查
  用100倍的显微镜检查孔壁厚度,至少选三个电镀孔,也可以用同一切片来确定表面
  的总厚度
  )评估
  将测的平均镀层厚度及镀层质量记录下来
  注意事项
  )镀层厚度测量不能于瘤块,空缺,裂纹及不规则与薄层处测量。
  )镀层质量检查可包括下面:
  起泡、层压空缺、裂纹、树脂收缩、镀层平整度、毛刺及瘤、镀层空缺。另外,
  对于多层板的镀层质量应包括:内层与孔壁的结合,树脂污物,玻璃纤维突起,
  树脂回蚀。这些情况中的一部分,可以在样品抛光后,微蚀前检查到
  )在封装前,在样品上镀上一层镍或其它硬金属,可以提高样品的质量和可读性
  )金刚石膏比刚玉膏好,因为线路不拿是作为高可靠性应用的评估,用6微米及1微
  米金刚石膏代替上面提到的刚玉。金刚石膏充分地降低样品污物或烧板的危险。
  )微蚀液的建议配方
  浓缩氢氧化钠
  蒸馏水
  滴30%的双氧水,静置5分钟再用。当天用当天配(这是用于铅锡蚀刻的典型药
  水)

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