多层印制板层压工艺技术及品质控制(三)

　　(8)印制板在其整个生产过程中，总会存在残余应力而导致PCB翘曲。采用热压释放残余应力、改善PCB翘曲度，是目前普遍应用的方法。由于PCB在层压后或加工中的残余应力为束缚状而非松弛态，即层压板的翘曲度还未充分表现出来。如果在一定的加热条件下，适当加上一定的压力来“诱导”残余应力，使其延着水平(x、Y)方向释放，但抑制或阻止Z方向的释放。这样做可明显改善PCB的翘曲度。(采用热压释放残余应力的压力，一般为层压压力的1/4—1／5。)
　　(9)层压时，各基板间所用之金属隔板的种类对层压板的翘曲度有一定影响。其主要有以下作用：
　　①均匀分布热量，解决由于各层铜量分布不均所造成的传热均勺性问题。因受热不均会造成树脂固化不均而引起之压合后基板翘曲；
　　②隔离每个opening间的多层板，以使压合后之板能容易分开。
　　鉴于上述作用，除要求其硬度高、平整性好外，更重要的是其传热性要好，热膨胀系数比较接近环氧树脂以减小热作用界面间的热应力。比较环氧树脂坡璃布极、铝板和钢饭之热膨胀系数值(环氧树脂玻璃布板为12．8×10—6m／℃；铝板为22．4×10—6m/℃；314#钢板为14．2×10—6m/℃)，试验表明还是选用钢板作为隔板，对基板翘曲程度的影响较小。
　　3．2 后定位系统层压过程品质控制
　　3．2．1 半固化片来料品质控制
　　每批半固化片均需进行凝胶化时间、树脂含量、树脂流动度的测试，并进行试压后兰固化片厚度的度量。参见下表7、8、9和表10。
　　表7 半固化片凝胶化时间接受标准（175±5℃）
　　半固化片类型 1080 2116 7628 106 2113 1080（高树脂含量） Core7628
　　要求（秒） 135~165 135~165 135~165 135~165 130~170 135~165 130~180
　　表8 半固化片树脂含量接受标准（175±5℃）
　　半固化片类型 1080 2116 7628 106 2113 1080（高树脂含量） Core7628
　　要求（%） 61~65 50~54 41~45 71~75 52~58 63~67 37.5~42.5
　　注：（1）取样量大于7克；
　　（2）浸没入硫酸中至少24小时；
　　（3）水洗，并在105℃烘干2~2.5小时。
　　表9 半固化片树脂流动度接受标准
　　要求（秒） 135~165 135~165 135~165 135~165 130~170 135~165 130~180
　　要求（%） 28~38 20~32 18~28 35~45 25~35 30~40 15.5~23.5
　　注：(1)取样为4×4英寸，距边不小于1英寸；
　　(2)层压温度为171℃，压力为200psi，时间为10~16分钟；
　　(3)第二次取样为直径3．192英寸的圆。
　　表10 半固化片固化后厚度接受标准
　　半固化片类型 1080 2116 7628
　　要求（%） 2.5~3.5 4.0~5.0 6.6~7.6
　　注：(1)压制温度171℃，压力为200psi，时间为30分钟。
　　3.2．2 黑膜氧化制程溶液分析控制
　　内层单片之黑膜氧化处理，各主要化学药品之分析控制参见表11。
　　表11 黑膜氧化制程溶液分析控制
　　制程 内层单片黑膜氧化
　　缸号 11#除油 14#微蚀 10#预浸 9#黑膜 氧化 6#后浸
　　分析内容及要求 日期
　　项目 Cl G5B H2SO4 Cu2+ 271 271 272 PH Free Chelator
　　单位 g/l % % g/l g/l g/l g/l M
　　要求 90~110 2.0~3.5 6.0~10 10~60 30~40 40~44 115~125 3.8~4.4 0.12~0.16
　　Mon 95 3.2 8.2 40 43 124 4.0 0.15
　　Tue 38 42 123
　　Wed 100 3.0 8.0 42 42.5 122 4.0 0.14
　　Thu 37 43 123
　　Fri 97 2.7 7.5 47 41 120 4.1 0.14
　　Sat 35 41.5 122
　　3．2．3 黑化后板之铜箔剥离强度测试
　　用剥离强度专用测试仪进行，参见下表12。
　　表12 黑膜氧化剥离强度测试记录（要求：≥3lb/inch）