如何提高PCB的焊接质量

　　最近几年随印刷电路基板（PCB）的封装密度高密度化，要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。
　　所谓网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷，或是印刷渗透至网版与印刷电路基板之间，与邻近接地（Land）形成牵丝（Bridge）等致命性缺陷，无法达成均匀、无分布不均、长时间连续、稳定的锡膏网版印刷质量，因此作业上要求利用专用锡膏检查设备，使锡膏印刷量作数量化的定量管理，而不是传统外观检查、目视检查等定性管理。
　　此外支持高密度封装的电子组件固定器（Mounter）也进行高精度化度革命，目前电子组件固定器的装密精度已经实现±50μm量产要求水平。
　　虽然电子组件固定器已经达成高精度封装水平，然而实际上生产线充分维持该能力的条件却很困难，因此本文要探讨利用专用锡膏检查设备，使锡膏印刷量作数量化的管理手法，以及电子组件固定器简易的确认手法。
　　回焊炉锡膏印的分析
　　图1是印刷电路基板（PCB）的回焊炉（Reflow）制程质量要因分析图，如图所示回焊炉制程会发生许多与焊接、封装有关的不良；图2与图3分别是焊接、封装不良的具体内容一览。
　　由图2可知焊接不良要因之中以焊接不足以及未焊接，等锡膏印刷不良造成的不良最多，约占焊接不良要因整体的80%左右。
　　有关锡膏印刷不良，如图3所示主要取决于3个重要因子，若以ppm等级要使锡膏印刷稳定下来相当困难，此时若改用定量观察印刷结果，就可以获得高水平的焊接质量稳定性。