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环境下的PCB材料的选择

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  印刷电路板基材主要有二大类:有机类基板材料和无机类基板材料,使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同,比如3~4层板要用预制复合材料,双面板则大多使用玻璃-环氧树脂材料。无铅化电子组装过程中,由于温度升高,印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大,故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材,如FR-4等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响,会造成电极剥离,降低可靠性,故选材时还应该注意材料膨胀系数,尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。
  表面组装技术中用PCB要求高导热性,优良耐热性(150℃,60min)和可焊性(260℃,10s),高铜箔粘合强度(1.5×104Pa以上)和抗弯强度(25×104Pa),高导电率和小介电常数、好冲裁性(精度±0.02mm)及与清洗剂兼容性,另外要求外观光滑平整,不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。      印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、(1.8mm)、2.7mm、(3.0mm)、3.2mm、4.0mm、6.4mm,其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计,1.8mm和3.0mm为非标尺寸。印制电路板尺寸从生产角度考虑,最小单板不应小于250×200mm,一般理想尺寸为(250~350mm)×(200×250mm),对于长边小于125mm或宽边小于100mm的PCB,易采用拼板的方式。      表面组装技术对厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm,下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.065%以下。

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