板电镀槽的尺寸选择与PCB抄板

　　一般来说电镀槽的尺寸，指的是镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度。 那么如何确定电镀槽尺寸呢？以下我们为您简要介绍在确定电镀槽尺寸时的三个注意事项。　　1.满足加工零件尺寸要求；　　2.防止电解液发生过热现象；　　3.能够保持电镀生产周期内电解液组分一定的稳定性；　　阴阳极电流密度，按实际浸入电解液的全部面积来计算，由于阴阳极的电流效率不同，而稍有差别　　DA=I总/S阴（A/dm2）　　DA=I总/S阳（A/dm2）　　平均装载量d:电镀单位面积零件所需要的电解液体积　　即d=V/S（L/dm2）　　体积电流密度DV:　　单位体积所通过的电流强度即：DV=I总/V（A/L）　　电镀过程重要适宜的控制体积电流密度，因为电流通过电解液工作时会因为溶液电阻而生热，造成电解温度升高，而电解液升温的快慢和高低与体积电流密度有直接关系。为防止电解液升温过快，就必须有较多体积的电解液以降低体积电流密度。　　如酸性光亮镀铜工艺：适宜的体积电流密度为0.3-0.4A/L,即当总电流为1000A时，应配2500—3000L电解液。　　经验数据：　　以下数据为各种常见镀种的阴极电流密度和平均装载量有关的一些经验　　镀种阴极电流密度范围DK,A/dm2平均装载量d,L/dm2　　硫酸盐镀铜1.0---3.07---9　　酸性镀锡1.0---3.07---9　　亮镍2.0---4.06---8　　亚镍1.0---1.56---8　　小结总而言之，选择合适的电镀槽尺寸对编制生产计划，估算产能和保证电镀质量都具有十分重要的意义。我们一般可根据电镀加工量或已有的直流电镀设备等条件来测算选配。PCB抄板也即PCB打样，PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子（PCBA），再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下：　　第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。　　第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。　　第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。　　第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。　　第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。　　第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试 抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。