基材板缺点分析及对策

　　（1） DRY（Dried Laminate）－基板干涸
　　原因分析：DRY是一个非常令人头痛的问题，有程度的分别，情节严重者为全面性干涸，轻微者发生于边角，发生原因可能是玻璃布的耦合剂（Coupling Agent）与树脂的兼容性不佳遵致滋润（Wet Out，沾胶性）不良。
　　此外，亦可能是胶片过度硬化（Overcure）以致压合时树脂流动性不好，如果发现胶片的胶流量（Resin Flow R/F）有偏低的情况，便可能是基板干涸的前兆，DRY的基板在焊性（Solderability）测试时易产生分层（Delamination）。
　　对 策：如果是玻璃布表面光洁度（Finish）的问题，必须请供货商改善，如果是胶流量偏低，可降低凡立水（Varnish）之胶化时间（S/G），或提高胶片的胶化时间（P/G）及胶含量（R/C）等方面着手。假如DRY不甚严重，亦可籍压合条件作修正，如提高升温速率、提前上压、加大压力等，不过，此为治标的方法，效果远不及材料的调整与改善来得显着。
　　（2）WAC/WAE（White at Corner，White at Edge）－白角白边
　　原因分析： 当胶片之胶流量（R/F）偏高或因储存条件不良而吸收了水气，在压合时易产生流胶（Press Flow）增大的情况。由于胶片受热后树脂是以异向性（Anisortropic）的方式从中央向外围扩散，因此，边缘流胶大，胶含水量（R/C）也随之偏低。当此部份不能完全避免时，就将出现织纹状的白角白边。另一可能原因是升温速太快，造成每个Book内，外层温差大且流胶不均，压合时产生轻微的滑移而形成白角白边。此外，胶片内存在许多微小的气泡及胶洞（Microvoids），当胶流量（R/F）偏低时，气泡仅被赶至板边而无法顺利逸出板外，也会显现出白角与白边。
　　对 策：如果胶片胶流量（R/F）较高，可藉提高凡立水之胶化时间（S/G）或降低胶片之胶化时间（P/G）的方式调整。且流胶大者亦可由压合条件来加以修正（如降低升温速率、延后上压等）。如因R/F低造成之白角白边的可用改变Treating Spec（如提高R/C、P/G）或压合件（加大压力、提高上压、增大升温速率等）的方式进行解决。
　　（3）MCB（Microblister）－微气泡
　　原因分析：MCB主要是由于微小的气泡没有完全逸出而残留于板上所造成，当采用非真空式之压机压合时，MCB常呈现随机分布之情形。如使用真空系统，MCB仅发生于边角，有时会显现线条状，如区域过大无法切除时，便将成为WAC/WAE。此外，如发生真空系统漏气或压合条件不当时，其所产生流胶过低的情
　　况也会形成此种MCB。
　　对 策： 可从调整Treating条件，如提高R/C、P/G从增加流胶上着手改善。此外，亦可改变压合之操作周期Cycle，如加大压力、提前上压、提高升温速率等方式加以克服。
　　（4）DEL（Delaminaton）－分层
　　原因分析：胶片如果因硬化不足或储存条件不良，吸收过多水气而压合时，易产生流胶甚大的情况，造成R/C偏低而降低了玻璃布与树脂间的结合力，最后在应力作崇下将会演变成分层。此外，胶片硬化过度，压合时流胶性低亦可能产生分层，此点与DRY原因类似。
　　对 策：如因流胶过大造成之DEL可藉压合条件来做调整（如减低压力、延后上压、降低升温速率等）。至于，硬化过度产生的分层，则必须藉由改变S/G、R/C、P/G等方向去着手。
　　（5）MSL（Measling）－白点
　　原因分析：可能因压合中胶片内的气泡未能赶出，而显现不透明的白点。此外，如果胶片的胶含量R/C偏低，或玻璃布本身的沾胶性Wet Out不良，在经纬纱交错的结点上，容易产生缺胶的现象而形成白点。另胶片如硬化不足亦会产生白点。
　　对 策：加强玻璃布的亲胶沾胶（Wet Out）效果，并提高胶含量R/C，如因硬化不足产生的白点亦可由增长硬化时间来解决。