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抄板电路词汇

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       一、 综合词汇
  、 印制电路:
  、 印制线路:
  、 印制板:
  、 印制板电路:
  、 印制线路板:
  、 印制元件:
  、 印制接点:
  、 印制板装配:
  、 板:
  、 单面印制板:
  、 双面印制板:
  、 多层印制板:
  、 多层印制电路板:
  、 多层印制线路板:
  、 刚性印制板:
  、 刚性单面印制板:
  、 刚性双面印制板:
  、 刚性多层印制板:
  、 挠性多层印制板:
  、 挠性印制板:
  、 挠性单面印制板:
  、 挠性双面印制板:
  、 挠性印制电路:
  、 挠性印制线路:
  、 刚性印制板:
  、 刚性双面印制板:
  、 刚性多层印制板:
  、 齐平印制板:
  、 金属芯印制板:
  、 金属基印制板:
  、 多重布线印制板:
  、 陶瓷印制板:
  、 导电胶印制板:
  、 模塑电路板:
  、 模压印制板:
  、 顺序层压多层印制板:
  、 散线印制板:
  、 微线印制板:
  、 积层印制板:
  、 积层多层印制板:
  、 积层挠印制板:
  、 表面层合电路板:
  、 埋入凸块连印制板:
  、 多层膜基板:
  、 层间全内导通多层印制板:
  、 载芯片板:
  、 埋电阻板:
  、 母板:
  、 子板:
  、 背板:
  、 裸板:
  、 键盘板夹心板:
  、 动态挠性板:
  、 静态挠性板:
  、 可断拼板:
  、 电缆:
  、 挠性扁平电缆:
  、 薄膜开关:
  、 混合电路:
  、 厚膜:
  、 厚膜电路:
  、 薄膜:
  、 薄膜混合电路:
  、 互连:
  、 导线:
  、 齐平导线:
  、 传输线:
  、 跨交:
  、 板边插头:
  、 增强板:
  、 基底:
  、 基板面:
  、 导线面:
  、 元件面:
  、 焊接面:
  、 印制:
  、 网格:
  、 图形:
  、 导电图形:
  、 非导电图形:
  、 字符:
  、 标志:
  二、 基材:
  、 基材:
  、 层压板:
  、 覆金属箔基材:
  、 覆铜箔层压板:
  、 单面覆铜箔层压板:
  、 双面覆铜箔层压板:
  、 复合层压板:
  、 薄层压板:
  、 金属芯覆铜箔层压板:
  、 金属基覆铜层压板:
  、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:
  、 基体材料:
  、 预浸材料:
  、 粘结片:
  、 预浸粘结片:
  、 环氧玻璃基板:
  、 加成法用层压板:
  、 预制内层覆箔板:
  、 内层芯板:
  、 催化板材:
  、 涂胶催化层压板:
  、 涂胶无催层压板:
  、 粘结层:
  、 粘结膜:
  、 涂胶粘剂绝缘薄膜:
  、 无支撑胶粘剂膜:
  、 覆盖层:
  、 增强板材:
  、 铜箔面:
  、 去铜箔面:
  、 层压板面:
  、 基膜面:
  、 胶粘剂面:
  、 原始光洁面:
  、 粗面:
  、 纵向:
  、 模向:
  、 剪切板:
  、 酚醛纸质覆铜箔板:
  、 环氧纸质覆铜箔板:
  、 环氧玻璃布基覆铜箔板:
  、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:
  、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:
  、 聚酯玻璃布覆铜箔板:
  、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:
  、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:
  、 环氧合成纤维布覆铜箔板:
  、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:
  、 超薄型层压板:
  、 陶瓷基覆铜箔板:
  、 紫外线阻挡型覆铜箔板:
  三、 基材的材料
  、 A阶树脂:
  、 B阶树脂:
  、 C阶树脂:
  、 环氧树脂:
  、 酚醛树脂:
  、 聚酯树脂:
  、 聚酰亚胺树脂:
  、 双马来酰亚胺三嗪树脂:
  、 丙烯酸树脂:
  、 三聚氰胺甲醛树脂:
  、 多官能环氧树脂:
  、 溴化环氧树脂:
  、 环氧酚醛:
  、 氟树脂:
  、 硅树脂:
  、 硅烷:
  、 聚合物:
  、 无定形聚合物:
  、 结晶现象:
  、 双晶现象:
  、 共聚物:
  、 合成树脂:
  、 热固性树脂:
  、 热塑性树脂:
  、 感光性树脂:
  、 环氧当量:
  、 环氧值:
  、 双氰胺:
  、 粘结剂:
  、 胶粘剂:
  、 固化剂:
  、 阻燃剂:
  、 遮光剂:
  、 增塑剂:
  、 不饱和聚酯:
  、 聚酯薄膜:
  、 聚酰亚胺薄膜:
  、 聚四氟乙烯:
  、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:
  、 增强材料:
  、 玻璃纤维:
  、 E玻璃纤维:
  、 D玻璃纤维:
  、 S玻璃纤维:
  、 玻璃布:
  、 非织布:
  、 玻璃纤维垫:
  、 纱线:
  、 单丝:
  、 绞股:
  、 纬纱:
  、 经纱:
  、 但尼尔:
  、 经向:
  、 纬向:
  、 织物经纬密度:
  、 织物组织:
  、 平纹组织:
  、 坏布:
  、 稀松织物:
  、 弓纬:
  、 断经:
  、 缺纬:
  、 纬斜:
  、 折痕:
  、 云织:
  、 鱼眼:
  、 毛圈长:
  、 厚薄段:
  、 裂缝:
  、 捻度:
  、 浸润剂含量:
  、 浸润剂残留量:
  、 处理剂含量:
  、 浸润剂:
  、 偶联剂:
  、 处理织物:
  、 聚酰胺纤维:
  、 聚酯纤维非织布:
  、 浸渍绝缘纵纸:
  、 聚芳酰胺纤维纸:
  、 断裂长:
  、 吸水高度:
  、 湿强度保留率:
  、 白度:
  、 陶瓷:
  、 导电箔:
  、 铜箔:
  、 电解铜箔:
  、 压延铜箔:
  、 退火铜箔:
  、 压延退火铜箔:
  、 薄铜箔:
  、 涂胶铜箔:
  、 涂胶脂铜箔:
  、 复合金属箔:
  、 载体箔:
  、 殷瓦:
  、 箔(剖面)轮廓:
  、 光面:
  、 粗糙面:
  、 处理面:
  、 防锈处理:
  、 双面处理铜箔:
  四、 设计
  、 原理图:
  、 逻辑图:
  、 印制线路布设:
  、 布设总图:
  、 可制造性设计:
  、 计算机辅助设计:
  、 计算机辅助制造:
  、 计算机集成制造:
  、 计算机辅助工程:
  、 计算机辅助测试:
  、 电子设计自动化:
  、 工程设计自动化:
  、 组装设计自动化:
  、 计算机辅助制图:
  、 计算机控制显示:
  、 布局:
  、 布线:
  、 布图设计:
  、 重布:
  、 模拟:
  、 逻辑模拟:
  、 电路模拟:
  、 时序模拟:
  、 模块化:
  、 布线完成率:
  、 机器描述格式:
  、 机器描述格式数据库:
  、 设计数据库:
  、 设计原点:
  、 优化(设计):
  、 供设计优化坐标轴:
  、 表格原点:
  、 镜像:
  、 驱动文件:
  、 中间文件:
  、 制造文件:
  、 队列支撑数据库:
  、 元件安置:
  、 图形显示:
  、 比例因子:
  、 扫描填充:
  、 矩形填充:
  、 填充域:
  、 实体设计:
  、 逻辑设计:
  、 逻辑电路:
  、 层次设计:
  、 自顶向下设计:
  、 自底向上设计:
  、 线网:
  、 数字化:
  、 设计规则检查:
  、 走(布)线器:
  、 网络表:
  、 计算机辅助电路分析:
  、 子线网:
  、 目标函数:
  、 设计后处理:
  、 交互式制图设计:
  、 费用矩阵:
  、 工程图:
  、 方块框图:
  、 迷宫:
  、 元件密度:
  、 巡回售货员问题:
  、 自由度:
  、 入度:
  、 出度:
  、 曼哈顿距离:
  、 欧几里德距离:
  、 网络:
  、 阵列:
  、 段:
  、 逻辑:
  、 逻辑设计自动化:
  、 分线:
  、 分层:
  、 定顺序:
  五、 形状与尺寸:
  、 导线(通道):
  、 导线(体)宽度:
  、 导线距离:
  、 导线层:
  、 导线宽度/间距:
  、 第一导线层:
  、 圆形盘:
  、 方形盘:
  、 菱形盘:
  、 长方形焊盘:
  、 子弹形盘:
  、 泪滴盘:
  、 雪人盘:
  、 V形盘:
  、 环形盘:
  、 非圆形盘:
  、 隔离盘:
  、 非功能连接盘:
  、 偏置连接盘:
  、 腹(背)裸盘:
  、 盘址:
  、 连接盘图形:
  、 连接盘网格阵列:
  、 孔环:
  、 元件孔:
  、 安装孔:
  、 支撑孔:
  、 非支撑孔:
  、 导通孔:
  、 镀通孔:
  、 余隙孔:
  、 盲孔:
  、 埋孔:
  、 埋/盲孔:
  、 任意层内部导通孔:
  、 全部钻孔:
  、 定位孔:
  、 无连接盘孔:
  、 中间孔:
  、 无连接盘导通孔:
  、 引导孔:
  、 端接全隙孔:
  、 准表面间镀覆孔:
  、 准尺寸孔:
  、 在连接盘中导通孔:
  、 孔位:
  、 孔密度:
  、 孔图:
  、 钻孔图:
  、 装配图:
  、 印制板组装图:
  、 参考基准:

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