高密度pcb抄板基础与概念

　　抄板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、

电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通

，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，pcb抄板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的

基的。
　　由于pcb抄板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主

机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却

不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在抄板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不

等同于pcb抄板。
　　在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相

对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置

及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化

，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层pcb抄板

（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
　　对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不

必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传

送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，

电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA （Ball Grid Array）、CSP （Chip Scale Package）、DCA

（Direct Chip Attachment）等组零件组装方式的出现，更促pcb抄板推向前所未有的高密度境界。
　　凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的

电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
　　对于这类结构的抄板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾

经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process

），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔

都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process），一般翻译为“微孔制程”。也

有人因为传统的多层板被称为MLB （Multilayer Board），因此称呼这类的抄板为BUM （Build Up

Multilayer Board），一般翻译为“增层式多层板”。
　　美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density

Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反

应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”

。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度pcb抄板”或是HDI板。