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高频PCB中使用的积层材料

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  1 前言
  近年来,随着电子产品向高频化,高数字化,便携化发展,要求PCB向芯片级封装方向发展HDI/BUM板将成为PCB发展与进步的主流,相应的RCC等材料成为HDI/BUM的主导材料,国内目前所用的积层材料主要依靠进口,积层材料的生产加工工艺也处于发展中,目前使用的积层材料多为环氧RCC。随着电子产品向更高级发展,高频PCB材料的应用越来越多,高频PCB中需使用介电性能优异的材料,PPE树脂RCC和芳酰胺无纺布半固化片等材料,在高频PCB中使用具有优良的综合性能。
  2 积层方法对积层材料的要求
  2.1HDI/BUM板微小孔技术
  2.1.1HDI/BUM板要求PCB产品全面走向高密度化。
  导通孔微小化,由机械钻孔(o.3mm)激光钻孔
  线宽/间距精细化 100m  0.15m   0·
  介质厚度薄型化
  2.1.2 HDI/BUM板的制造方法
  导通方法:孔化电镀、充填导电胶、导电柱
  导通孔形成:钻孔(机械,激光),等离子体
  2.2 RCC在HDI/BUM 板应用
  激光成孔工艺流程:芯板黑化和RCC层压,图形转移,蚀铜(开窗口),激光成孔,百孔电镀,做线路。
  RCC所用的铜箔厚度一般为18 m,12 m,树脂层厚度为40~
  2.4 RCC的工艺要求
  为了控制介质层厚度和填补图形空隙,RCC树脂处于B阶段。以保证树脂有一定的流动性,又要保持一定的厚度,以保证介电性能。
  3.激光直接成像技术使用对RCC用铜箔的影响
  所用的铜箔厚度变小由18 m  12 m   5 m    一个原因为精细线路的要求,另一个原因是采用激光直接成像技术,激光直接成像技术的优点是不需对盲孔进行去污染处理,直接孔化电镀,对位精度高,形状尺寸偏差小(避免在微孔侧壁和底部钢箔上形成熔融状态或焦化的残留物)。
  3.l激光直接“刻线”技术
  激光直接“刻线”技术特别适用于高频使用0.3G或300)和种材料(如PTFE/玻璃布或金属基等)的PCB的高精度尺寸加工上,以保证这些类型PCB的电气性能仰特性阻抗、低串扰等),用UV光(波长<400nm)除去厚度方向Cu(留  3—5 m,保护或保证底下的介质材料的特性阻抗与厚度,最后用化学蚀刻法除去余下的Cu得到导电图形。制作得到的图形的侧壁很陡直。
  3.2激光直接成孔技术
  在内层芯片或RCC上直接形成微孔:先用高能UV光除去Cu和部分介质厚度,再降低能量烧蚀去余下的介质厚度得到微孔。这就需要铜箔的厚度较小以便于制作的效率的提高。

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