• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范& lt;下& gt;

阻燃型铝基覆铜箔层压板规范& lt;下& gt;

录入:edatop.com    点击:

  4.4.1.3.1抽样方案
  B组检验应在A组检验合格的批中随机抽取,每批产品中随机抽取的样本不少于一张。
  4.4.1.3.2拒收批
  如果B组检验不符合表7允许的缺陷数,则该检验批不合格,供方应采取适当纠正措施后,重新提交检验批进行复验,复验批采用加严检验,复验仍不合格,则该批为不合格而被拒收。
  4.4.1.3.3样本的处理
  经B组检验合格的样本,可按合同或订货单交货。
  4.4.2C组检验
  C组检验为周期检验,C组检验按表9的规定。
  4.4.2.1抽样方案
  C组检验样本应从已通过B组检验的批中抽取,样本大小应符合表10规定。
  4.4.2.2不合格
  如果按抽样方案抽取的样本单位未通过C组检验,则判定该批产品不合格。
  4.4.2.3不合格时的处理
  按照GJB2142中4.6.2.1.4条规定。
  5交货准备
  交货准备按照GJB2142中第5章的规定。
  附录
  介电常数和介质损耗因数测量方法-变Q值串联谐振法(补充件)
  A1方法要点
  本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的品质因数Q值的原理,测量大电容,小电阻,小电感板状试样的介 电常数和介质损
  表10C组检验抽样方案
  每个抽样同期内生产的覆箔板的总数/张                样本大小  不合格判定数
  不大于100101~10001001~1000不小于
  耗因数,测量电路如图A1所示。
  A2设备、仪器及材料
  A2.1涡流测厚仪(TC-103或等效仪器),量程为0~200μm准确度为±1μm。
  A2.2Q表的Q值
  测量范围为10~600,电容测量范围为0~400pF,准确度为±0.2pF。
  A2.3电极装置
  电极装置应清洁,其本身的介质损耗应尽可能小。采二电极系统,电极尺寸及其它要求按GB1409的规定。
  A2.40.02mm的退火铝箔。
  A2.5医用凡士林或硅脂。
  A2.6高频振荡电源,频率0.1MHz~100MHz。
  A3试样
  A3.1剪切加工4块55mm×55mm的方形试样。
  A3.2按GJB1651中方法3031蚀刻去掉铜箔。
  A4程序
  A4.1用极少量医用凡士林或硅脂等低介质损耗的材料,将铝箔贴在试样上,贴好的铝箔上应看不见气孔与皱折。
  A4.2按产品标准规定对试样进行预处理后贴上50mm的电极,上、下电极同心对齐。
  A4.3按电路图连接好串联夹具及测微电极。
  A4.4调准频率,选择适当的辅助电感接入电路。
  A4.5将被测试样放进测微电极并拧紧。
  A4.6拧紧串联夹具上的短路环,使被测试样短路,调节调谐电容使测试回路谐振,记下C1和Q1。
  A4.7松开短路环,使被测试样接入测试回路,再次调节调谐电容使测试回路谐振,记下Q2和C2。
  A4.8测量每块试样的绝缘层厚度,并记录每块试样三点厚度的平均值。
  A5计算
  介质损耗因数和介电常数计算公式如下:
  式中:(A1)(A2)
  ε-介电常数;
  tgδ-介质损耗因数;
  A-电极面积cm2;
  d-绝缘层厚度cm;
  ΔCi-|C1-C2|;
  ε0=0.08854×10-12F/cm。
  A6结果
  A6.1以4个试样介电常数的平均值为测试结果。
  A6.2以4个试样介质损耗因数平均值为测试结果。
  A7报告
  a三个试样测量的单个值和平均值;
  b试样的预处理条件;
  d测定时的环境条件;
  e测定中任何异常现象或与规定程序的差异。
  附录
  (补充件)
  热阻测试方法
  B1方法原理
  温差是热量传递的推动力。在稳定工作条件下,导热量P=T1-T2/R,式中P为导热量(W),T1、T2为物体两侧的表面温度(℃),R为热阻(℃/W)。
  热阻测量示意图见图B1。
  B2仪器设备材料
  B2.1大功率三极管一只,功率为5W,其封装形式为TO-220。
  B2.2大功率三极管供电电源一台(由直流稳压器和有关电路组成),使三极管处于直流稳态。
  B2.3散热器一个,由铜板制成,并将其置于恒温水槽中。
  B2.4测温仪2台,要求温度传感器能置于图B1中所示的两个测温点,对该两点温度的影响可以忽略。
  B3试样
  B3.1两块尺寸为30mm×40mm×板厚的试样。
  B4程序
  B4.1试样在温度为15℃~35℃,相对湿度45%~75%,气压86kPa~106kPa的条件下处理不少于16h。
  B4.2如图1所示,将测温仪的传感器置于测温点1和测温点2,试样和三极管的接触部分及散热器和试样接触部分涂上导热硅脂,并把三者固定在一起,使得三极管与试样,试样与散热器之间没有空隙。
  B4.3将三极管和供电电源连接。
  B4.4打开供电电源开关,每隔5min记录一次测温点1和测温点2的温度,当温度稳定时(约需30min),从温度显示器上读出T1和T2。并测量三极管集电极和发射极间的电压VCE和集电极电流Ic。
  B5计算试样的热阻(B1)
  式中:P=VCE·IC;
  R—热阻
  UCE—三板管集电极和发射极间的电压;
  IC—三板管集电极电流;
  以每组两个试样热阻的算术平均值为测试结果。
  附加说明
  本规范由信息产业部提出。
  本规范由中国电子技术标准化研究所归口。
  本规范由国营第七O四厂负责起草。
  本规范计划项目代号:B85002。

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:塞孔的优点与缺点
下一篇:布线软件不为人知的技巧

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图