PCB设计中需注意的几个关键问题

　　PCB设计中需注意的几个关键问题

        阻抗的计算
　　在高频的情况下，电阻(R)与电导(G)的因素可被忽略，举例来说，一般的印而电路板，电感为500nH/m，电容为100pF/m，此时Z0=√500nH/100pF=70.7 ohm。
　　阻抗不匹配
　　分布电路
　　高速电路因操作频率的升高，波长相对变短。当波长与线路的长度接近到相近的数量级之内时，我们开始必须把信号当成电磁波的波动来看。如传输线原理，在信号上升(下降)缘的变化时间内，信号若未能传至彼端再反射回来，则需考虑电磁波的效应。以Pentium II频率产生器的例子而言，它的上升时间约1ns，在6.98 inch。因此当线长超过3.49 inch时，不以传输线的角度来看待这条频率信号线是不行的。
　　信号的输出阻抗为ZG，负载为ZL，传输线特性组特性阻抗(Intrinsic Impedance)为Z0，则ZG=Z0=ZL便是阻抗匹配。以负载端而言，当Z0=ZL，所有传输在线的能量与信号会完完全全的送至负载端；若不然，便会有部份的能量反射回输出端。
　　电流开关噪声
　　现代的芯片所耗的电流都十分惊人，因此在内部的功能或信号的开关之间，常引起电源的不稳定。而这种不稳定的问题，可分做两方面来谈:
　　A. 因为开关的速度太快，使得在远方的电流供应器无法及时供给适当的能量。此时解决之道是在芯片旁边摆上电容来供应及时电流。
　　B. 因为芯片的电源或接地接脚有电感存在，因此在电流突然变化时，在接脚上将有压差在。在多条数据线从1变为0时，芯片组的接地脚上瞬间流过大量电流而造成的电位差。此时芯片组接地已不是0伏，而造成信号上出现隆起小丘的现象，称为触地反弹(Groundbounce)。其解决方式，是减少接脚的电感，如选择BGA这种接脚极短的包装；并在接地处多用几个贯穿孔连接到地，以并联减少电感。
　　电容摆设位置
　　以频率产生器的例子而言，其上升缘时间为1ns，此段时间内信号行进距离为5.43 inch。要能及时供应电源，一个大约的估算公式是L/12，亦即0.45 inch，或1.15 cm内的电容才能完全发挥作用。超过这个距离，则效用将会减弱。例如，距离成为两倍的2.3cm，电容的作用将只剩1/8。
　　隔线干扰(Cross Talk)
　　有些讯号，尤其是固定周期讯号的频率讯号(clock)，带有强烈的高频成分。当它与其它的讯号线太靠近时，会将这些已达RF频率的能量传到其它的讯号上，带来EMI的困扰。尤其若是被感染的讯号线接往I/O的连接头时，这个问题就更加严重。隔线干扰对EMI而言，通常要求信号线对中心对信号线中心的距离，维持3倍信号线宽度的距离，称为3W法则。3W法则可保持70%电场不互相干扰，若要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
　　滤波电容与电感
　　为了去除信号上高频成分对EMI的不良影响，工程师常在信号在线加上滤波用的电容与电感。通常而言，并联旁路电容可去除I/O连接头与信号在线的差动模式(differential-mode) RF电流；串联电感则可以去除信号在线的共通模式(common-mode) RF电流。值得注意的是，这些滤波电容与电感除了滤去高频噪声外，也会滤去信号的高频部份，使得信号的上升时间与下降时间变慢。因此最大多数是应用在信号频率不高，但EMI问题最容易凸显的I/O信号线部份。
　　电源层与接地层的隔离(Isolation)
　　由于电路板上有速度高的主总线，内存等等的线路，也有速度不快的传统I/O线路，因此常常将慢速的部份，尤其是会将噪声从I/O缆线带出的I/O部份与其它部份相隔离。常见的作法，是以至少50 mils宽的壕沟将两边的电源层与接地层相隔离，只留一小截的通道与主要的电源层和接地层连接。I/O信号线便从这信道的上方通过，以避免跨越壕沟增大电流回流圈的问题。